连续电镀设备生产线

半导体滚镀设备

是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备，主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺，实现高精度、高一致性的金属覆盖，满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求

与传统滚镀不同，半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。

二、功能

1.金属互连：在晶圆上形成铜导线。

2.凸块制备：沉积锡、铜、金等材料，用于芯片与基板的电气连接。

3.阻挡层/种子层镀覆：镀钛、钽等材料，防止金属扩散并增强附着力。

三、设备组成

1.电镀槽：

材质：耐腐蚀材料，避免污染镀液

镀液循环系统：维持镀液成分均匀，过滤颗粒杂质

2.旋转载具：

晶圆固定装置：真空吸附或机械夹持，确保晶圆平稳旋转

转速控制：通过伺服电机调节转速，优化镀层均匀性

3.阳极系统：

可溶性/不溶性阳极：铜、铂等材料，依镀层需求选择

阳极位置调节：控制电场分布，减少边缘效应

4.供液与喷淋系统：

多点喷淋头：均匀分配镀液至晶圆表面，避免气泡滞留

流量控制：精确调节镀液流速，匹配不同工艺需求

5.控制系统：

PLC/工控机：集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。

配方管理：存储不同镀层的工艺参数 脉冲电化学抛光设备结合电镀与抛光功能，通过瞬间高电流溶解凸起部分，实现镜面级镀层表面。连续电镀设备生产线

全自动龙门电镀生产线控制箱

是电镀自动化生产系统的控制单元，主要用于协调龙门机械手、电镀槽、电源系统、液位/温度传感器等设备的运行，确保电镀工艺精细执行。

特性说明:主要电器采用西门子及三菱PLC、欧姆龙、富士电器等品牌，每一台行车可自动、半自动转换，开放式自由程序选择，智能控制管理，在电脑和人机界面触摸屏对数据实时处理及进行有效监控，设计科学合理、紧凑、自动化程度高；用于ABS塑料、汽车、五金、电子、卫浴、灯饰家电等行业 江西高精密电镀设备悬挂传输设备以链条或龙门架为载体，实现工件在各槽体间自动转移，减少人工干预并提高生产节奏。

龙门式自动线通过龙门机械手（横跨电镀槽上方的移动框架）和悬挂系统，将工件按预设程序在不同工艺槽（如除油、电镀、水洗等）间自动转移，全程由PLC（可编程逻辑控制器）控制，实现无人化连续生产。

组成

1.龙门机械

手采用伺服电机驱动，双立柱+横梁结构，负载能力可达200-1000kg行程精度：±0.1mm（机型可达±0.05mm）移动速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.轨道系统

精密导轨+齿轮齿条传动，支持多工位并行作业防腐蚀设计（不锈钢或镀层保护），适应酸碱环境

3.挂具系统

定制化夹具，适配不同工件形状（如支架、吊篮）导电触点采用银/铜复合材料，接触电阻＜0.05Ω

4.控制系统

PLC+触摸屏（HMI），预设上百种工艺配方实时监控电流、温度、pH值，数据存储追溯

电镀废气处理抽风设备分类：

按工作原理及结构分类：

离心风机：风压高、风量较大，适用于需要克服较大阻力

轴流风机：具有风量大、风压低的特点。适合在对通风量需求大、阻力较小的环境

屋顶风机：安装于电镀车间屋顶，可直接将车间内废气排至室外。其优点是不占室内空间，安装简便

防爆风机：针对电镀废气含易燃易爆气体（如有机溶剂挥发气）的情况设计，采用特殊防爆结构与材料，防止运行中产生电火花引发炸掉，保障生产安全

按材质及防腐特性分类

玻璃钢风机：处理电镀过程中产生的强腐蚀性酸碱废气，且质量较轻、强度较高、使用寿命长

不锈钢风机：用于对耐腐蚀有一定要求且废气中颗粒物磨损性较强的电镀废气抽取

防腐涂层或特殊防腐工艺处理的普通金属风机：抽风设备搭配集气罩、通风管道等部件，组成完整的抽风系统，将电镀废气高效收集并输送至后续处理设备，如酸雾净化塔、活性炭吸附装置等。

电镀废气处理抽风设备的组成：

自动线线外连接抽风系统

PP抽风管连接，抽风连接口采用方形变通连接室外抽风系统

可根据不同种类废气和不同排放量以及现场情形适当设计制，并负责安装调试，抽风效果好

适用于氧化、电镀、涂装、印刷等行业多种碱性、有毒气体抽排（退挂、除锈等）

喷淋式电镀设备利用高压喷头将电解液均匀喷洒在工件表面，加速离子交换，提高电镀效率，形状复杂的工件。

被动元器件与电镀设备的应用案例：

案例1：MLCC端电极电镀

           流程：陶瓷烧结→端面研磨→溅射镍层→电镀铜/锡层→激光切割分粒。

          设备：溅射镀膜机+滚镀线，确保端电极导电性与焊接性。

案例2：薄膜电阻调阻后电镀

          流程：氧化铝基板→溅射镍铬电阻膜→激光调阻→电镀镍/锡保护层。

           作用：电镀层防止调阻后的敏感膜层氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率电感引脚镀锡

           流程：磁芯绕线→引脚焊接→电镀纯锡→热风整平。

          目标：降低接触电阻，适应大电流场景。 设备维护系统集成故障诊断模块，通过传感器数据预判过滤机堵塞、加热管老化等问题，减少停机时间。四川定制化电镀设备

纳米镀层设备通过超声搅拌与脉冲电源结合，制备微米级致密镀层，满足航空航天部件的超高防腐需求。连续电镀设备生产线

全自动磷化线工作流程

1.前处理：晶圆清洗、去氧化层、活化表面。

2.装载：将晶圆固定于旋转载具，浸入镀液。

3.电镀：

施加电流，金属离子在晶圆表面还原沉积。

旋转载具确保镀液流动均匀，消除厚度差异。

4.后处理：镀层退火、清洗、干燥。

技术特点

1.高均匀性：

旋转+喷淋设计减少“边缘增厚”现象，镀层均匀性达±5%以内。

2.精密控制：电流密度精度：±1 mA/cm²；温度波动：±0.5℃。

3.洁净度保障：设备内建HEPA过滤系统，满足Class 1000以下洁净环境。

4.高效生产：支持多片晶圆同时处理（如6片/批次），UPH（每小时产量）可达50~100片。

应用场景

1.先进封装：2.5D/3D IC的TSV镀铜、Fan-Out封装中的RDL金属化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金属化（镀银、镀镍）。

3.传感器与MEMS：微结构表面镀金，提升电气性能与可靠性。 连续电镀设备生产线