上海超声波电镀设备

半导体挂镀设备

1.基本原理与结构

挂镀工艺：晶圆固定在挂具上，浸入电镀液，通过精细控制电流、电压及溶液成分，在表面沉积均匀金属层。

组件：

电镀槽：耐腐蚀材质，配备温控、循环过滤系统，维持镀液均匀性

挂具与阳极：钛或铂金阳极，挂具设计适配晶圆尺寸，确保电场分布均匀

自动化传输：机械臂自动上下料，减少人工污染风险

控制系统：PLC/计算机实时调控电流密度、电镀时间、pH值等参数

2. 关键技术优势

高均匀性：通过脉冲电镀或水平电镀技术（如ECP），减少边缘效应，实现亚微米级镀层均匀性

低缺陷率：镀液杂质控制（＜0.1ppm）与膜厚在线监测，降低孔洞、结节等缺陷

高产能：支持多晶圆并行处理

3. 典型应用场景

芯片制造：

铜互连：在逻辑芯片中沉积多层铜导线，替代传统铝工艺以降低电阻

TSV填充：为3D封装提供垂直导电通道，实现芯片堆叠

先进封装：

凸块电镀：在晶圆表面形成锡、铜柱凸块，用于Flip-Chip键合

RDL（重布线层）：沉积铜层实现芯片I/O端口的重新布局

总结

半导体挂镀设备通过精密电化学控制与自动化技术，解决了纳米级金属沉积的均匀性与可靠性难题，是先进芯片制造与封装的装备。其性能直接关联芯片的导电性、散热及良率 无氰镀锌设备使用锌酸盐络合剂替代。上海超声波电镀设备

半导体滚镀设备

是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备，主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺，实现高精度、高一致性的金属覆盖，满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求

与传统滚镀不同，半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。

二、功能

1.金属互连：在晶圆上形成铜导线。

2.凸块制备：沉积锡、铜、金等材料，用于芯片与基板的电气连接。

3.阻挡层/种子层镀覆：镀钛、钽等材料，防止金属扩散并增强附着力。

三、设备组成

1.电镀槽：

材质：耐腐蚀材料，避免污染镀液

镀液循环系统：维持镀液成分均匀，过滤颗粒杂质

2.旋转载具：

晶圆固定装置：真空吸附或机械夹持，确保晶圆平稳旋转

转速控制：通过伺服电机调节转速，优化镀层均匀性

3.阳极系统：

可溶性/不溶性阳极：铜、铂等材料，依镀层需求选择

阳极位置调节：控制电场分布，减少边缘效应

4.供液与喷淋系统：

多点喷淋头：均匀分配镀液至晶圆表面，避免气泡滞留

流量控制：精确调节镀液流速，匹配不同工艺需求

5.控制系统：

PLC/工控机：集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。

配方管理：存储不同镀层的工艺参数 江西超声波电镀设备自动化电镀线的机器人上下料系统，通过视觉识别定位工件，实现高精度无人化操作。

废气处理设备和电镀设备的关系

废气处理设备是电镀设备不可或缺的配套设施，在电镀生产过程中发挥着重要作用，具体关系如下：

保障环境与人员安全：

电镀过程中会产生如酸雾、碱雾、物气体等有害废气。若不进行处理，这些废气会弥漫在车间内，不仅会对操作人员的身体健康造成严重危害。废气处理设备通过收集和净化这些有害废气，能将车间内的空气质量维持在安全标准范围内，同时确保排放到大气中的废气符合环保要求，从而保护环境和人员健康。

保护电镀设备：

电镀车间内的酸性或碱性废气具有腐蚀性，长期暴露在这些废气中，电镀设备如镀槽、整流器、加热装置等的金属部件会被腐蚀，导致设备的使用寿命缩短，维修成本增加。

废气处理设备有效去除有害废气，减少对电镀设备的腐蚀，保障电镀生产的稳定进行。

提升电镀产品质量：

如果车间内废气弥漫，空气中的灰尘、杂质等容易吸附在待镀工件表面，影响镀层与工件的结合力，导致镀层出现麻点、、起皮等缺陷，降低电镀产品的质量和良品率。废气处理设备有助于保持车间内空气的清洁，减少空气中杂质对镀件的污染

满足环保合规要求：

随着环保法规的日益严格，电镀企业必须确保其生产过程中的废气排放达到国家和地方的环保标准。

全自动龙门式电镀生产线

是一种高效、智能化的电镀生产系统，通过龙门机械手实现工件的全流程自动化传输与精细加工，广泛应用于金属表面处理行业。

一、设备结构与组成龙门架与机械手龙门桁架：横跨电镀槽上方，搭载伺服驱动的机械臂，实现三维空间内的精确定位（重复精度±0.1mm）。夹具系统：根据工件形状（如螺丝、连接器、汽车零件）定制夹具，确保抓取稳固。电镀槽组包含 前处理槽（除油、酸洗）、电镀槽（镀锌、镀镍等）、后处理槽（钝化、烘干）等，槽位数量可按工艺扩展（如8~20槽）。槽内配备液位传感器、温控装置及循环过滤系统，保障镀液稳定性。控制系统PLC+HMI：控制器预设工艺参数（电流、时间、温度），触摸屏实时监控运行状态。智能调度算法：优化机械手路径，减少空载时间，提升产能（如每小时处理500~2000件） 连续镀设备针对钢带、铜线等带状材料，通过自动化传输实现高速电镀，常见于电子线路板镀锡。

电镀设备是通过电解反应在物体表面沉积金属层的装置，用于形成保护性或功能性涂层。

其系统包括：

电解电源：提供0-24V直流电，电流可达数千安培，适配不同镀种需求；

电解槽：耐腐蚀材质（如PP/PVDF），双层防漏设计，容积0.5-10m³；

电极系统：阳极采用可溶性金属或不溶性钛篮，阴极挂具定制设计，确保接触电阻＜0.1Ω；

控制系统：精细温控（±1℃）、pH监测（±0.1）及镀层厚度管理。

设备分类：

挂镀线：精密件加工，厚度均匀性±5%；

滚镀系统：小件批量处理，效率3-8㎡/h；

连续电镀线：带材/线材高速生产，产能达30㎡/h；选择性电镀：数控喷射，局部镀层精度±3%。技术前沿：脉冲电镀：纳米晶结构（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%；

复合电镀：添加纳米颗粒（SiC/Al₂O₃），硬度达HV1200；智能化：机器视觉定位（±0.1mm），大数据实时优化工艺。环保与应用：闭路水循环（回用率＞90%）及重金属回收技术；汽车（耐盐雾＞720h）、PCB（微孔镀铜偏差＜8%）、航空航天（耐温800℃）等领域广泛应用。设备正向高精度、低能耗、智能化发展，纳米电镀等新技术持续突破工艺极限。选型需结合基材特性、镀层需求及成本综合考量。 镀铜设备的阳极磷铜板定期活化处理，维持表面活性，稳定铜离子浓度，保障镀层沉积速率。浙江贵金属电镀设备

后处理电镀设备包含钝化槽与干燥箱，前者增强镀层耐腐蚀性，后者快速去除水分防止白斑。上海超声波电镀设备

电镀设备的组成

1.电解电源系统

提供稳定直流电，通常采用高频开关电源或硅整流器，电压范围0-24V，电流可调至数千安培，满足不同镀种需求。

2.电解槽体结构

耐腐蚀材质槽体（如PP/CPVC/PVDF），尺寸设计依据生产需求，典型容积0.5-10m³，配置防渗漏双层结构。

3.电极系统

阳极组件：可溶性金属（如镍板）或不溶性阳极（钛篮+金属球），配置阳极袋防止杂质扩散

阴极挂具：定制化设计，确保工件均匀受镀，接触电阻＜0.1Ω

4.工艺控制系统

温控精度±1℃，流量控制误差＜5%

在线pH监测（±0.1精度）

安培小时计控制镀层厚度

设备分类与技术参数

类型                    适用场景                  产能(㎡/h)              厚度均匀性                 典型配置

挂镀线                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龙门架，PLC控制        滚镀系统            小件批量处理                  3-8                      ±15%                    六角滚筒，变频驱动          连续电镀线           带材/线材                     10-30                     ±8%                    张力控制+多槽串联          选择性电镀             局部强化                   0.1-0.5                   ±3%                   数控喷射装置，微区控制 上海超声波电镀设备