针对碳化硅衬底生长的高温需求,国瑞热控**加热盘采用多加热器分区布局技术,**温度梯度可控性差的行业难题。加热盘主体选用耐高温石墨基材,表面喷涂碳化硅涂层,在 2200℃高温下仍保持结构稳定,热导率达 180W/mK,适配 PVT 法、TSSG 法等主流生长工艺。内部划分 12 个**温控区域,每个区域控温精度达 ±2℃,通过精细调节温度梯度控制晶体生长速率,助力 8 英寸碳化硅衬底量产。设备配备石墨隔热屏与真空密封结构,在 10⁻⁴Pa 真空环境下无杂质释放,与晶升股份等设备厂商联合调试适配,使衬底生产成本较进口方案降低 30% 以上,为新能源汽车、5G 通信等领域提供**材料支撑。热响应速度快,快速达温稳定,减少等待提升效率。中国台湾高精度均温加热盘

国瑞热控 12 英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计,采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材,通过多道精密研磨工艺,使加热面平面度误差控制在 0.015mm 以内,完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求。内部采用分区式加热元件布局,划分 8 个**温控区域,配合高精度铂电阻传感器,实现 ±0.8℃的控温精度,满足 7nm 至 14nm 制程对温度均匀性的严苛要求。设备支持真空吸附与静电卡盘双重固定方式,适配不同类型的反应腔结构,升温速率达 20℃/ 分钟,工作温度范围覆盖室温至 600℃,可兼容 PVD、CVD、刻蚀等多道关键工艺。通过与中芯国际、长江存储等企业的深度合作,已实现与国产 12 英寸晶圆生产线的无缝对接,为先进制程规模化生产提供稳定温控支撑。湖南陶瓷加热盘厂家严格出厂检测流程,多项性能测试,确保每台设备质量可靠。

针对晶圆清洗后的烘干环节,国瑞热控**加热盘以洁净高效的特性适配严苛需求。产品采用高纯不锈钢基材,表面经电解抛光与钝化处理,粗糙度 Ra 小于 0.2μm,减少水分子附着与杂质残留。加热面采用蜂窝状导热结构,使热量均匀分布,晶圆表面温度差控制在 ±2℃以内,避免因局部过热导致的晶圆翘曲。温度调节范围覆盖 50℃至 150℃,支持阶梯式升温程序,适配不同清洗液的烘干需求。设备整体采用无死角结构设计,清洁时*需用高纯酒精擦拭即可,符合半导体制造的高洁净标准,为清洗后晶圆的干燥质量与后续工艺衔接提供保障。
国瑞热控推出加热盘节能改造方案,针对存量设备能耗高问题提供系统升级。采用石墨烯导热涂层技术提升热传导效率,配合智能温控算法优化加热功率输出,使单台设备能耗降低 20% 以上。改造内容包括加热元件更换、隔热层升级与控制系统迭代,保留原有设备主体结构,改造成本*为新设备的 40%。升级后的加热盘温度响应速度提升 30%,温度波动控制在 ±1℃以内,符合半导体行业节能标准。已为华虹半导体等企业完成 200 余台设备改造,年节约电费超百万元,助力半导体工厂实现绿色生产转型。个性化定制服务,根据工艺需求特殊设计,完美匹配应用。

针对等离子体刻蚀环境的特殊性,国瑞热控配套加热盘采用蓝宝石覆层与氮化铝基底的复合结构,表面硬度达莫氏 9 级,可耐受等离子体长期轰击而无材料脱落。加热盘内部嵌入钼制加热丝,经后嵌工艺固定,避免高温下电极氧化影响加热性能,工作温度范围覆盖室温至 500℃,控温精度 ±1℃。底部设计环形冷却通道,与加热元件形成热平衡调节系统,快速响应刻蚀过程中的温度波动。设备采用全密封结构,电气强度达 2000V/1min,在氟基、氯基刻蚀气体环境中绝缘性能稳定,适配中微半导体刻蚀机等主流设备,为图形转移工艺提供可靠温控。独特加热元件绝缘设计,热效率大幅提升,节能环保稳定安全。河北高精度均温加热盘
研发团队持续探索,新材料新工艺,效能不断提升。中国台湾高精度均温加热盘
电控晶圆加热盘:半导体工艺的准确温控重点。无锡国瑞热控的电控晶圆加热盘,以创新结构设计解释半导体制造的温控难题。其底盘内置螺旋状发热电缆与均温膜,通过热量传导路径优化,使加热面均温性达到行业高标准,确保晶圆表面温度分布均匀,为光刻胶涂布等关键工艺提供稳定环境。搭配高精度温度传感器与限温开关,温度波动可控制在极小范围,适配 6 英寸至 12 英寸不同规格晶圆需求。设备采用卡接组件连接上盘与底盘,通过转盘驱动齿轮结构实现快速拆装,大幅降低检修维护的停机时间,完美契合半导体量产线的高效运维需求。中国台湾高精度均温加热盘
无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!
国瑞热控针对半导体量子点制备需求,开发**加热盘适配胶体化学合成工艺!采用聚四氟乙烯密封腔体与不锈钢加热基体复合结构,耐有机溶剂腐蚀,且无金属离子溶出污染量子点溶液!内置高精度温度传感器,测温精度达±0.1℃,温度调节范围25℃-300℃,支持0.1℃/分钟的慢速升温,为量子点成核、生长提供精细热环境!配备磁力搅拌协同系统,使溶液温度与搅拌速率同步可控,确保量子点尺寸均一性(粒径偏差小于5%)!与中科院化学所等科研团队合作,成功制备CdSe、PbS等多种量子点,其荧光量子产率达80%以上,为量子点显示、生物成像等领域提供**制备设备!深厚热控经验,针对性选型建议,解决应用难题。普陀区陶瓷加热盘...