试验烧结金胶成本价

TANAKA AuRoFUSE™在功率器件领域的应用具有重要的战略意义，特别是在下一代功率半导体技术的发展中扮演着关键角色。产品可作为光电半导体（LED 和 LD）、功率半导体、IC 用的芯片贴装材料，展现出了大方面的适用性。在第三代半导体器件应用中，AuRoFUSE™技术具有不可替代的优势。使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的次世代功率半导体，操作温度有超过 300℃的情形。如果使用金 - 锡类焊料接合，材料将会熔融，但使用 "AuRoFUSE™" 接合，即使在 300℃高温下也能保持稳定的接合性能。低温的烧结金胶，增强耐腐蚀性，应用于 LED 封装。试验烧结金胶成本价

TANAKA 烧结金胶产品体系主要包括两大重要产品线：AuRoFUSE™标准膏材和AuRoFUSE™预制件。这一产品体系体现了 TANAKA 在贵金属材料技术领域的深厚积累和持续创新能力。AuRoFUSE™标准膏材是 TANAKA 烧结金胶技术的基础产品，该产品也由亚微米大小的金粒子和溶剂构成，不含卤素，可在 200℃进行金 - 金键合。其重要技术在于聚焦亚微米级金粒子的低温烧结特性，通过精确控制金粒子的粒径分布和表面特性，实现了在相对较低温度下的金属键合。方便烧结金胶价格多少烧结金胶独特的，操作简便，用于 MEMS 气密封装。

TANAKA 烧结金胶在关键性能参数方面大方面优势，这些优异的性能参数直接决定了产品在各种应用场景中的表现。在电学性能方面，产品具有极低的电阻率，标准膏材的电阻率为 5.4μΩ・cm，预制件的电阻率更是低至 4.5μΩ・cm。这种低电阻率特性确保了优异的导电性能，减少了电能损耗。在热学性能方面，产品表现尤为突出。标准膏材的热导率大于 150W/m・K，预制件的热导率更是高达 200W/m・K。这种优异的热导率特性使得 AuRoFUSE™在需要高效散热的功率器件和 LED 应用中具有不可替代的优势。

TANAKA烧结金胶在工艺技术层面展现出了重要的创新优势，这些优势直接转化为客户在生产效率和成本控制方面的实际收益。产品的工艺兼容性极强，可以在大气或气体环境中进行键合，键合后无需清洗。这一特性大幅简化了工艺流程，降低了生产成本。在热压工艺方面，产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例，在200℃、20MPa、10秒的热压条件下，虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度足以承受实际应用的Au凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。，，先进的烧结金胶，应用于 LED 封装，具备高纯度金。

TANAKA AuRoFUSE™在传感器和 MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在 MEMS 等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS 气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™" 膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达 1.0×10^-13 Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的 MEMS 器件至关重要。。。烧结金胶可靠的，应用于光通信器件，具备高纯度金。萃取烧结金胶作用

烧结金胶创新的，优化光学性能，含亚微米金粒子。试验烧结金胶成本价

TANAKA 烧结金胶在材料科学层面实现了多项重要突破，这些突破奠定了产品在性能上的作用优势。产品的重要在于其高纯度金粒子配方，金含量达到 99.95%（质量百分比），确保了优异的化学稳定性和电学性能。在粒径控制方面，产品采用亚微米级（次微米）金粒子，通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不仅赋予了材料优异的低温烧结特性，还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。材料的烧结机理体现了 TANAKA 在纳米材料科学领域的技术深度。当 AuRoFUSE™被加热至 200℃时，溶剂会先蒸发，即便不施压，Au 粒子也可实现烧结结合，获得约 30MPa 的充分接合强度。试验烧结金胶成本价