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什么是锡膏？锡膏英文名 ：SolderPaste锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness苏州易弘顺锡膏怎么样。苏州无卤锡膏联系方式

保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。常熟咨询锡膏品牌苏州焊接材料锡膏采购价格。

引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。

乐泰ECCOBONDUF3808环氧树脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛细管底填料可在低温下快速固化，比较大限度地减少对其他成分的应力。当固化后，这种材料提供优良的机械性能，以保护焊点在热循环。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室温流动能力

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锡膏使用规定：1.锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。2.使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。3.从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。4.锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：a.机器搅拌的时间一般在3~4分钟。苏州焊接材料锡膏电话多少。常熟咨询锡膏品牌

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锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时间：4小时以上注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,②不要用加热的方式缩短“回温”的时间苏州无卤锡膏联系方式

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