以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。
其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。
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污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染,以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染,表现为各种有机或无机酸及盐。因此,在加工制造过程中,需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布,容易吸潮,在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子,导致产品腐蚀,引起表面绝缘电阻下降,在有电场存在的条件下还会发生电迁移,产生枝状结晶,导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层,在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的,在偏置电压、高温或其他应力存在时,各种负电性分子就自行排成行形成电流。 安徽半导体清洗剂推荐IGBT清洗剂价格明细。
颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中,对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的,因为清洗剂品种不同,其性能会有较大的差异,所以需采用的清洗条件应有所不同,为此,必须对清洗剂进行选择,一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属,则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件,则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标,是在保证清洗干净的前提下,使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆,则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂,同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。5、若下道工序是表面处理和热处理,则不仅需要选择漂洗性好,而且要求清洗剂不具有防锈性,否则金属表面会生成一层钝化膜,而影响表面处理和热处理的质量。6、若零件清洗后是直接装配或封存的,则要求清洗剂具有良好的防锈性。
水基清洗剂的清洗原理水基清洗剂是与水相溶,可以加水稀释使用的清洗剂,清洗原理是借助其表面活性剂、乳化剂、渗透剂中成分含有的润湿、乳化、分散、渗透、溶解等特性来对工件表面进行强力清洗。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件,可以采用喷淋式水基清洗剂或清洗设备清洗;有底部端子器件的PCBA,则宜采用具有浸泡、超声波震动、空气搅拌和涌流(射流)技术的水基清洗设备来清洗。乳化水基清洗技术,是利用清洗剂中的有机溶剂,润湿、膨胀污染残余物,并借助清洗剂中的表面活性剂的渗透作用,以及清洗剂的冲刷(击)作用,使成片的污染物如助焊剂等残余膜产生许多小裂缝;再借助清洗剂(机)持续不断的上述冲刷(击)、膨松、渗透效应,使成片状的助焊剂残余膜上的裂纹越来赿多,并越来越来深。当裂纹抵达产品表面后,清洗剂进一步的冲刷(击)、膨松、渗透作用,就会沿小片状污染残余膜的底部发展,比较终将污染物剥离下来。 水基型清洗剂的使用方法。
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。
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不同清洗剂的使用方式介绍。南通基板清洗剂特点
在电子制造业中,污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率:在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸,改变表面的洁净度,和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部,而未被通常的电子产品测试检验出来。然而,这些污染物会在电子产品内部移动,比较终停留在电性敏感区域,从而引起电子产品失效。这一失效模式成为车/船载、航天工业和**工业的首要关注点。 南通基板清洗剂特点
苏州易弘顺电子材料有限公司是一家我司产品包含胶黏剂材料,导热材料,金属材料,助焊材料以及清洗产品大量用于 半导体 ,Mini led , 航空航天、医疗器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。易弘顺作为我司产品包含胶黏剂材料,导热材料,金属材料,助焊材料以及清洗产品大量用于 半导体 ,Mini led , 航空航天、医疗器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。的企业之一,为客户提供良好的焊接材料,清洗材料。易弘顺不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。易弘顺始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使易弘顺在行业的从容而自信。
弯管基本上都是经过加工制成的,而且它基本上都是用高温加热变形变弯的,很多材料一旦预热会变形,而该管道的加工弯制也正是使用这个原理。它的加热温度需要在一定的范围之内,在弯制的时候应该尽快确定加热温度,在确定之前一定要掌握温度确定原则。弯管的材质在奥氏体化温度以上,推制时弯头内壁主压应力小于材料在此温度下的屈服极限。材质奥氏体化温度越高,加热温度越高;材质高温屈服极限越高。确定始锻温度时,应保证弯管在加热过程中不产生过烧现象,同时也要尽力避免发生过热。弯管加热温度尽可能不超过1050℃。基本上都是根据管道的材料、压力、受力方向等因素进行确定,而且它的加热温度范围基本上都会根据管道的材质确定,只要不...