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高温高铅锡膏特点：1该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，好的于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。2.优点：a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；d.为RoHS指令豁免焊料。苏州易弘顺电子材料有限公司  欢迎咨询乐泰ECCOBOND UF 1173的参数性能：单独的组件 无效填充不足 锅寿命长 低CTE。上海低银锡膏单价

用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。锡膏印刷前的准备：锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用好的搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。昆山专业锡膏单价苏州焊接材料锡膏应用行业。

焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1／5，对细间距0．5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0．25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0．05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。

ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。苏州易弘顺锡膏怎么样。

苏州易弘顺电子材料有限公司  为您介绍关于锡膏特点及优点环保：符合RoHSDirective2002/95/EC。无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高好的通过率。强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。苏州焊接材料锡膏咨询。南京sac305合金锡膏选择

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使用锡膏出现虚焊后怎解决？答：焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正地形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽比较大限度地去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也比较大增加。对策：选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力上海低银锡膏单价

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