封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是:尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温比较高化、单灯光通量比较大化;目标是提高光通量、光效,减少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。具体而言,大功率LED封装的关键技术主要包括:热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共晶焊技术等。LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料,是LED芯片承载物。古镇8228贴片支架生产厂
LED支架一般有直插LED支架的,食人鱼LED支架的,贴片LED支架的和大功率LED支架等,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接LED灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。LED支架的作用及种类:1、支架的作用:用来导电和支撑2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp)。古镇8228贴片支架生产厂有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成的。
LED二极管支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、LED二极管支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片:发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用:晶片是LEDLamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
LED二极管支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片:发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用:晶片是LEDLamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。LED贴片支架既是芯片载体,又发挥了导热、导电的作用。
LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。随着LED产品亮度要求的提高,LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展,小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,已成为LED主流产品,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。随着LED产品由照明向背光显示发展,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、中国台湾、韩国等国家和地区生产,但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品,技术已达到国际先进水平。5050贴片是一种电子元件,尺寸为5mm*5mm*1.6mm,光强可以达到5500-6000MCD。珠海1616贴片支架电镀
7070贴片LED采用缩短导热通道的特殊散热设计,使芯片的热量瞬间导出,有效延长产品使用寿命。古镇8228贴片支架生产厂
LED支架,包括:一金属基底、绝缘支架杯、金属电极,所述支架杯设置在金属基底上,所述金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部,所述金属电极通过支架杯与金属基底隔离。金属基底同时起到导热及导电的作用,能将热量快速的传导至外界进行散热,具有结构简单、导热、散热效果好灯特点。LED芯片通过封装在LED支架上形成LED灯珠,再通过LED灯珠装配在不同的LED灯上。在LED封装领域,为了提高LED灯珠的功率,常见的方法是增加LED芯片的数量,但随着数量的增加,LED芯片产生的热量成倍的增加,其LED支架的散热是关键,尤其是在原本小功率的LED支架上增加LED芯片的数量。古镇8228贴片支架生产厂
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