鹤山3535贴片支架电镀

led支架分类：1.按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。LED 支架贴片机降低了贴片设备成本，并提高生产效率。鹤山3535贴片支架电镀

LED二极管支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片：发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用：晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。2、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。3518贴片支架行业LED贴片支架既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用。

各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中的功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性，所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。电镀层的处理是支架的关键点，镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架，目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的，这是质量比较差的。中的功率的还是使用铜材比较好，电镀层需要控制在80U左右比较好，不过目前有很多厂家只要求电镀到40U即可,镀层薄的支架要控制好焊接，很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。

LED作为LCD的背光源，与传统背光技术相比，除了在色域范围的优势外，还有很多独特的优点，归纳为十个方面：1）LED背光源有更好的色域。其色彩表现力强于CCFL背光源，可对显示色彩数量不足的液晶技术起到很好的弥补作用，色彩还原效果更好。2）LED的使用寿命可长达10万小时。即使每天连续使用10个小时，也可以连续用上27年，延长了液晶电视的使用寿命，可获得对等离子技术压倒性的优势。3）亮度调整范围大。实现LED功率控制很容易，不像CCFL的比较低亮度存在一个门槛。因此，无论在明亮的户外还是全黑的室内，用户都很容易把显示设备的亮度调整到悦目的状态。4）完美的运动图像。传统CCFL灯管的闪烁发光频率较低，表现动态场景可能产生画面跳动。LED背光可以灵活调整发光频率，而且频率高于CCFL,因此能完美地呈现运动画面。5）实时色彩管理。由于红绿蓝3色发光，很容易精确控制目前的显示色彩特性。6）可以调整的背光白平衡，同时保证整体对比度。当用户的视频源在计算机和DVD机间切换时，可以轻松在9600K和6500K间调整白平衡，而且不会sacrifice亮度和对比度。杰科精密：贴片支架是什么？

除此之外，客户还可以自行采用以下来料检验方法，选择可靠物料:1、外观检验：目视法、放大镜(4~10倍)。2、镀银层附着力试验：折弯法、胶带法或并用法。3、焊锡试验：沾锡法，一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可。4、水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性。5、抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮。6、耐腐蚀试验：盐水喷雾试验、硝酸试验、二氧化硫试验、硫化氢试验。LED支架镀银的基本流程：除油——水洗——抛光(研磨)——活化——水洗——前镍——水洗——碱铜——水洗——酸铜——水洗——后镍——水洗——预镀银——厚银(选镀银)——水洗——剥银——水洗——电解——水洗——银保护——水洗——烘烤——收料包装。5730贴片是LED贴片的一种，以产品的规格命名。佛山6060贴片支架图片

LED贴片灯珠缺角的一边是负极,长方形背面三处焊点中间和边上离得相对较近的一边是正极。鹤山3535贴片支架电镀

针对LED应用市场的需求量增长，相应的LED封装市场增速也随之加快，尤其是大功率LED封装增长更为迅速，也逐渐成为LED封装市场的主流趋势。但是从整体上来看，虽然我国LED产业发展企业众多，但行业中大企业不多，小企业成群并且技术实力参差不齐现象，从企业份额来看，排名前5的本土企业只占总体产值的10%左右，企业实力分散，产业集中度不高是中国LED封装产业竞争格局的重要写照。虽然国内出现了部分优势的生产LED封装支架企业，但是半导体照明节能产业是国家重点扶持的战略性增长产业，还需国家着力支持其国产化。鹤山3535贴片支架电镀

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