树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔的流程步骤是什么？广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工企业
树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工企业目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。
树脂塞孔常见的质量问题及其改进方法：一，常见的问题：1、孔口气泡；2、塞孔不饱满；3、树脂与铜分层；二、预防改善措施：1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期。2、规范的检查流程，避免孔口有空洞出现。依靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率。3、选择合适的树脂，尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及除胶参数，方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。4、对于树脂与铜分层的问题，孔表面的铜厚厚度大于15um微米时，此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。
在pcb的生产中，在pcb上制作树脂塞孔是常见做法，这类具有树脂塞孔的pcb称为树脂塞孔板，树脂塞孔板的常规生产流程为：内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺，往往会出现塞孔不饱满或孔存储器在气泡等不良问题，塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜，孔内气泡则会因气泡吸湿而导致生产板过锡炉时会发生爆板。目前树脂塞孔的制作工艺为：在树脂塞孔机的台面上放置导气垫板→生产板放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→单面单向填塞树脂→烤板→磨板。树脂塞孔的制作工艺其导气效果不好，因此经常出现塞孔不饱满及孔存储器在气泡的问题。PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡。
印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专业塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为：磨板→塞孔→固化→打磨。为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率。使用树脂塞孔能解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。广东珠海树脂塞孔加工公司推荐
真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工企业
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