随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。珠海电路板印刷树脂塞孔研磨步骤
线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。深圳线路板树脂塞孔加工厂家树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。
目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品，其中间更是结合了介质的设计偏薄，所以此时更加需要利用HDI树脂塞孔来实现内层增加的目的，并且这么做也可以大幅提高产品的可靠性，所以在成本许可的情况之下，采取树脂塞孔这种工艺一定是比较好的，而这也是目前、乃至近期时间以来被大力推广的一种工艺流程。相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量，在制作上也攻克了很多传统性的困难。
树脂塞孔的磨平方法与流程：将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去10um左右的面铜为准，对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去0um左右的面铜为准，且对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板。树脂塞孔可以应用在哪些领域？
树脂塞孔板件生产制作注意事项：1、开料工序对树脂塞孔板开白色电木板2.5mm作为树脂塞孔的垫板；2、钻孔工序根据树脂钻孔程序的要求进行树脂塞孔铝片钻孔铝片钻孔后必须打磨毛刺；3、镀孔后转序前须对树脂塞孔孔的孔铜进行确认合格后方可进行下一步流程操作；4、塞孔树脂其需要在10℃以下环境储存，塞孔前需提前6-10小时将塞孔树脂放到印刷室。5、树脂塞孔加工流程装上丝印机网版→安装塞孔刮胶及回墨刀→装上铝片→安装塞孔导气垫板→装上塞孔树脂→精确对位→调试刮刀的角度、塞孔压力、塞孔深度→正式批量塞孔生产→树脂固化→陶瓷磨板。树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类：刷辊类和平面式研磨设备。珠海电路板印刷树脂塞孔研磨步骤
什么是PCB树脂塞孔呢？珠海电路板印刷树脂塞孔研磨步骤
树脂塞孔的目的是什么？1、提供一个平整平面；2、消除杂质进入导通孔或避免卷入腐蚀杂质；3、有利于层压时真空度下降过程；4、有利于制造精细线条；5、可以实现埋孔与盲孔的重叠可以实现任意层互联；6、可以提供更高的布线密度在孔上面贴装元件。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。珠海电路板印刷树脂塞孔研磨步骤
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