树脂塞孔加工基本参数
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  • 弘图电子
  • 型号
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  • 可定制
  • 基材类型
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树脂塞孔加工企业商机

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,之后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。什么是PCB加工中树脂塞孔工艺?广东深圳真空树脂塞孔加工注意事项

树脂塞孔的好处:1、多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题;2、内层HDI的埋孔,能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾;3、板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性;4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。深圳PCB树脂塞孔加工公司推荐树脂塞孔板件生产制作的注意事项是什么?

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点?1、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。2、多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题;3、板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性。

电子产品小型化、轻型化、高速化、高频化发展,决定了印制线路板的密度将不断提高,而原本通过提高平面布线密度或钻孔密度来提高印制线路板利用率的方式,随着不断缩小的孔径、间距、线宽而趋于瓶颈,增加立体密度越来越受青睐。在此基础上,POFV与叠孔的设计应运而生。此设计的出现,使得树脂塞孔工艺成为必须的流程。此种设计对焊盘平整性有很高的要求,孔口凹陷的存在可能会引起焊接以及可靠性的问题,故对树脂塞孔的孔口凹陷提出了更高的要求。树脂塞孔的目的是什么?

线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题?1、选用合适的塞孔油墨,控制油墨的存放条件和保质期;2、规范的检查流程,避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率,但是万分之一的几率也能导致产品报废,有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然,检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨,但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高,也有许多不同的做法。相较于传统的方法,利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量。深圳PCB树脂塞孔加工公司推荐

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。广东深圳真空树脂塞孔加工注意事项

PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺,尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题,人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因,人们还需要克服在电路板制作上的许多困难,方能使树脂塞孔的质量更加优良。PCB树脂塞孔制作流程:先钻孔,然后把孔镀通,接着塞树脂进行烘烤,之后就是研磨(磨平)。被磨平后的树脂是不含铜的,还需要在度一层铜上去将它变成PAD,这一步是在原本PCB钻孔制程前做的,先将要塞孔的孔处理好,再钻其他孔,照原本正常的流程走。广东深圳真空树脂塞孔加工注意事项

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