电子产品小型化、轻型化、高速化、高频化发展，决定了印制线路板的密度将不断提高，而原本通过提高平面布线密度或钻孔密度来提高印制线路板利用率的方式，随着不断缩小的孔径、间距、线宽而趋于瓶颈，增加立体密度越来越受青睐。在此基础上，POFV与叠孔的设计应运而生。此设计的出现，使得树脂塞孔工艺成为必须的流程。此种设计对焊盘平整性有很高的要求，孔口凹陷的存在可能会引起焊接以及可靠性的问题，故对树脂塞孔的孔口凹陷提出了更高的要求。线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？珠海PCB电路板树脂塞孔研磨技术
树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。珠海PCB电路板树脂塞孔研磨技术使用树脂塞孔能解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。
树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候，是树脂塞孔好，但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序，对成本来讲PCB板树脂塞孔的成本是比PCB板绿油塞孔高好多好多的，而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固话后收缩，对于客户要求比较高或者设计有要求的，此种就不是很适合了。当PCB板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔的准备工作有哪些？
什么是PCB树脂塞孔？树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？珠海PCB树脂塞孔研磨厂家
目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。珠海PCB电路板树脂塞孔研磨技术
印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专业塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为：磨板→塞孔→固化→打磨。为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率。珠海PCB电路板树脂塞孔研磨技术
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