PCB树脂塞孔的流程是什么？PCB树脂塞孔的流程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。树脂塞孔的原理是什么？深圳电路板印刷树脂塞孔研磨哪家实惠
线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期；2、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。深圳电路板印刷树脂塞孔研磨哪家实惠树脂塞孔的作用是什么呢？
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
树脂塞孔的磨平方法与流程：将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去10um左右的面铜为准，对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去0um左右的面铜为准，且对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板。树脂塞孔的工艺方法是什么？深圳市树脂塞孔加工公司推荐
采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。深圳电路板印刷树脂塞孔研磨哪家实惠
树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。深圳电路板印刷树脂塞孔研磨哪家实惠
