内层树脂塞孔的应用：1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电（加厚铜）、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？珠海市PCB电路板树脂塞孔研磨技术
树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。垫板不但起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，我们把垫板钻完了以后，整个区域都是空的，在这一位置，垫板出现弓起或形变，对于板的支撑力比较差，这样会造成该位置塞孔的饱满度很差。所以在垫板制作的时候，要想办法克服大面积的空位的问题，目前好的做法是使用2mm厚的垫板，只钻垫板的2/3深度。在印刷的过程中，重要的是控制好印刷的压力与速度，一般来说，纵横比越大，孔径越小的板，要求的速度越慢，压力要求越大。控制较慢的速度对于塞孔气泡的改善而言效果比较好。深圳PCB树脂塞孔研磨设备树脂塞孔的制作流程是什么？
PCB树脂塞孔的流程是什么？PCB树脂塞孔的流程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。
树脂塞孔的准备工作：1、网版：漏板贴在网版上面要有均的张力，张力太大压不下去会影响塞孔的效果，压力太小则会粘网而影响剥离的效果，在拾网时会把油墨从孔口带出造成孔口凹陷，研磨后就有凹坑。2、漏板：根据材料的不同，常用的有不锈钢、铝片、直接、环板等，其要求主要是要有好的透墨性，足够的弹性容易控制涨缩并不易变形(容易变形则会影响对位)。另外就是选择合适的开窗尺寸，开窗太大则分散油墨的穿透性，印刷时油会向边上扩散而影响塞孔效果开窗太小则会加大对位难度，对丝印机对位精度和待寒孔板子钻孔精度一致性的要求就高。目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。
进行树脂塞孔需要准备哪些材料？1、透气板：主要是排掉板子里的气泡，减小在制板孔里的压力，使油更容易进入到孔里，另外也可以防止油墨污染台面，孔径一般要比在制板待寒的孔大很多。2、刮胶：刮胶在整个塞孔过程中是很关键的一个环节选择是否合适的刮胶关系到寒孔的成败硬度、厚度、角度(刮胶自身的角度印刷时的角度都很重要，一般现在都选用20m的厚胶；3、丝印机：要有精确的对位精度，好的重复度足大的气压并且气压要均，可剥离可调角度好的平整度。什么是PCB树脂塞孔呢？珠海市PCB电路板树脂塞孔研磨技术
树脂塞孔普遍应用于高频板、HDI板中。珠海市PCB电路板树脂塞孔研磨技术
树脂塞孔的工艺方法：1、树脂塞孔使用的油墨：目前市场上使用于树脂塞孔工艺的油墨的种类也有很多，大家可以根据自身的需求，来选择合适的油墨；2、树脂塞孔的工艺条件：树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率，必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范。3、好的塞孔设备是必然的要求。目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。4、树脂塞孔后的打磨：不织布磨板机或者砂带研磨机是做树脂塞孔的必不可少的设备，一方面要求设备要能有效的除掉板面的树脂，另一方面也要求铜面的粗糙度不能有擦花、刮痕等问题。珠海市PCB电路板树脂塞孔研磨技术
