电路板印刷树脂塞孔加工价格

树脂塞孔的流程步骤：1、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；2、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；3、PTH抗氧化处理，在孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，隔绝铜层与氧的接触；4、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；5、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层，在电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏。树脂塞孔的特点是什么？电路板印刷树脂塞孔加工价格

树脂塞孔的操作指引：1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。电路板印刷树脂塞孔加工价格树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，板子厚度较大的产品上面。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度PCB板需求增多，促使PCB制造商不断创新工艺以满足行业发展。如用户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔，下面就来讲讲这项特殊工艺。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔的作用是什么呢？

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。树脂塞孔板件生产制作的注意事项是什么？深圳真空树脂塞孔研磨厂家推荐

目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。电路板印刷树脂塞孔加工价格

树脂塞孔工程制作要求：1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径，因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔，没有要求不同孔径的差异是多少，可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时，则全部统一使用树脂塞孔处理（注明：所塞的孔必须满足树脂塞孔能力，否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔）。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意：客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的，直接按开窗处理即可，无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。电路板印刷树脂塞孔加工价格