珠海市树脂塞孔研磨哪家专业

树脂塞孔的工艺方法：1、树脂塞孔使用的油墨：目前市场上使用于树脂塞孔工艺的油墨的种类也有很多，大家可以根据自身的需求，来选择合适的油墨；2、树脂塞孔的工艺条件：树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率，必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范。3、好的塞孔设备是必然的要求。目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。4、树脂塞孔后的打磨：不织布磨板机或者砂带研磨机是做树脂塞孔的必不可少的设备，一方面要求设备要能有效的除掉板面的树脂，另一方面也要求铜面的粗糙度不能有擦花、刮痕等问题。树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。珠海市树脂塞孔研磨哪家专业

树脂塞孔的准备工作：1、网版：漏板贴在网版上面要有均的张力，张力太大压不下去会影响塞孔的效果，压力太小则会粘网而影响剥离的效果，在拾网时会把油墨从孔口带出造成孔口凹陷，研磨后就有凹坑。2、漏板：根据材料的不同，常用的有不锈钢、铝片、直接、环板等，其要求主要是要有好的透墨性，足够的弹性容易控制涨缩并不易变形(容易变形则会影响对位)。另外就是选择合适的开窗尺寸，开窗太大则分散油墨的穿透性，印刷时油会向边上扩散而影响塞孔效果开窗太小则会加大对位难度，对丝印机对位精度和待寒孔板子钻孔精度一致性的要求就高。深圳多层PCB电路板树脂塞孔研磨方法树脂塞孔的流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货。

内层树脂塞孔的应用：1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电（加厚铜）、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。

树脂塞孔的工艺流程主要包括：1、开料，钻孔；2、对开孔后的线路板进行沉铜处理；3、对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；4、将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；5、将菲林图像转移到外层线路板的板面上；6、对线路板板面和非树脂孔进行电镀；7、在外层线路板上蚀刻出所需的线路，树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满，树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。树脂塞孔有哪些预防改善措施？

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。树脂塞孔在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。深圳树脂塞孔研磨公司

树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？珠海市树脂塞孔研磨哪家专业

树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。珠海市树脂塞孔研磨哪家专业