在生产制造PCB板的过程中，有的PCB板需要进行塞孔，传统的生产方法就是利用网版印刷的方式，将树脂或其他所需要的工作材料置于PCB网板上并配合刮刀或刮刀以来回抹动的动作，将树脂等塞入PCB板的孔中，但这种方式在孔径越来越小、板越来越厚、甚至是盲孔的情况下，会因为气泡的影响而导致无法快速、准确的将所需的材料填入到孔位中，而且，填孔后的工作材料中有空气或气泡，容易导致孔内的工作材料有鼓起、凹陷或不连续的情况发生，因此，现在一般采用真空塞孔机，将需要塞孔的PCB板放入真空腔内，真空机组抽真空后，由真空腔内的丝印塞孔机构进行真空塞孔，快速又准确的将孔填满，利用回油刮刀将多余油墨刮回起始位置，然后通过台面密封转换机构，取出PCB板。通过真空塞孔避免了原有的气泡、凹陷或不连续等缺陷。真空塞孔机完全解决了高纵横比板中出现的气泡及空洞问题。深圳市低能耗塞孔机厂家推荐
真空塞孔机是针对PCB行业树脂塞孔工序而设计制作的专业设备，此设备特别适合于PCB盲孔树脂塞孔、大/小孔树脂塞孔，及小孔高纵横比树脂塞孔、选择性树脂塞孔、背钻塞孔、铜浆塞孔等。此塞孔机通过铝片网或丝网将油墨印在线路板上后,用烤箱将油墨烘干硬化，就能达到保护线路板的表面和通孔内部的目的,使线路不会氧化或刮伤,液体也不会残留在通孔内部,提高线路的寿命。此真空丝印机是在接近真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时油墨不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。深圳低能耗塞孔机公司真空塞孔机的作用是什么？
真空树脂塞孔机的机理为：在塞孔过程中，树脂与空气不停地接触，空气被包夹在树脂内，导致塞孔后停留在孔内。对于网版塞孔，由于树脂通过丝网时被分散，进入孔时又被合并，其塞孔气泡的数量相对铝片塞孔要多一些。而对于真空塞孔机，塞孔过程为真空状态，树脂不会与空气接触，树脂中不会包夹气泡，因而不会产生塞孔气泡。当然，所谓的真空并不是一定的，实际上还是有微量空气，且在树脂回收过程中，存在人工搅拌的动作，树脂中也会带入微量气泡。因此，树脂未经脱泡重复使用，真空塞孔也会存在少量塞孔气泡。
PCB制板使用真空塞孔机的好处是什么？1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用真空塞孔机是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程。PCB制板使用真空塞孔机的好处是什么？
真空塞孔机的工艺流程是什么？此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在塞孔机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。真空塞孔机适用于选择性通孔、盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺。深圳多功能塞孔机
真空树脂塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。深圳市低能耗塞孔机厂家推荐
真空塞孔机的制作流程是什么？制铝片--开油--油墨抽真空--装网版垫板--对位--设备抽真空--试印--检验--量产--分段固化--陶瓷磨板。真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专业设备，该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔，及小孔厚板树脂塞孔等。为确保树脂塞孔印刷无气泡产生，该设备采用高真空设计制造，真空室的真空值达到50Pa以下，同时真空系统及塞孔机在结构上均采用防振及强度高的设计，使设备运行更稳定。真空塞孔机是在真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。深圳市低能耗塞孔机厂家推荐
