热处理激光焊接速度快

为了使熔池平稳并稳定整个焊接过程，小孔形成后，蓝光激光依旧保持开启。为了消除铜远高于平均值的热传导率所带来的影响，使用的红外激光的输出功率应高于蓝光激光功率的约2到5倍（取决于工艺要求）。 之前的复合焊接实验中所使用的红外激光功率为1kW到5kW，仍低于基于纯红外激光的铜焊接所使用的功率。而复合焊过程中所需的蓝光功率通常不超过1kW，有时甚至只需500W（焊接更薄的工件），虽然使用500W的纯蓝光焊接不足以实现深熔焊。即使单纯从能量输入的角度考虑，这种加工方式也显然更高效。激光焊接是利用激光束优异的方向性和高功率密度等特性进行工作。热处理激光焊接速度快

激光焊接是激光加工技术应用的重要方面之一，更是21世纪**受瞩目、**有发展前景的焊接技术。与传统焊接方法对比，激光焊接具有很多优势，焊接质量更高、效率更快。目前，激光焊接技术已广泛应用于制造业、粉末冶金、汽车工业、电子工业、生物医学等各个领域。激光焊接属于熔融焊，以激光束作为焊接热源，其焊接原理是：通过特定的方法激励活性介质，使其在谐振腔中往返震荡，进而转化成受激辐射光束，当光束与工件相互接触时，其能量则被工件吸收，当温度高达材料的熔点时即可进行焊接。影响激光焊接质量的工艺参数较多，如功率密度、激光脉冲波形、离焦量、焊接速度和辅助吹保护气等。激光焊接作为一种新型焊接技术，具有高能量密度、高速度、高精度、深穿透、适应性强等特点，其应用范围越来越***，不仅能提高生产效率，更提高了焊接质量，激光焊接技术必将在材料加工领域发挥更重要的作用。半导体激光焊接优缺点光纤传输激光焊接机应用广，是目前常用的新型激光焊接方式。

激光焊接可将入热量降到较低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦较低。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至较低。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再 导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。其次，工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光束可聚焦在很小的区域，可焊 接小型且间隔相近的部件，可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。另外，易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。

    焊接速度对焊接过程形式和稳定件的影响不如激光功率和焦点位置那样明显，只有焊接速度太大时，由于热输入过小而出现无法维持稳定深熔焊过程的情况。实际焊接时，应根据焊件对熔深的要求选择稳定深熔焊或稳定热导焊，而要避免模式不稳定焊。（2）在深熔焊范围内，焊接参数对熔深的影响：在稳定深熔焊范围内，激光功率越高，熔深越大，约为0．7次方的关系；而焊接速变越高，熔深越浅。在一定激光功率和焊接速度条件下焦点处于合适位置时熔深较大，偏离这个位置，熔深则下降，甚至变为模式不稳定焊接或稳定热导焊！ 激光焊接是目前电池焊接推崇的主要方法。

（4）各参数的可监控性分析：在四种焊接参数中，焊接速度和保护气体流量属于容易监控和保持稳定的参数，而激光功率和焦点位置则是焊接过程中可能发生波动而难于监控的参数。虽然从激光器输出的激光功率稳定性很高且容易监控，但由于有导光和聚焦系统的损耗，到达工件的激光功率会发生变化，而这种损耗与光学工件的质量、使用时间及表面污染情况有关，故不易监测，成为焊接质量的不确定因素。光束焦点位置是焊接参数中对焊接质量影响极大而又很难监测和控制的一个因素。目前在生产中需靠人工调节和反复工艺试验的方法确定合适的焦点位置，以获得理想的熔深。但在焊接过程中由于工件变形，热透镜效应或者空间曲线的多维焊接，焦点位置会发生变化而可能超出允许的范围。激光焊接机还配备了CCD摄像实时监控系统，使的焊接定位更加准确。半导体激光焊接优缺点

激光焊接中保护气体的影响，保护气体的主要作用是保护工件在焊接过程中免受氧化。热处理激光焊接速度快

激光作为火箭发动机身部及喷管延伸段焊接方式有众多优势。传统的火箭发动机喷管延伸段分为：再生冷却式、辐射冷却式、排放冷却式、烧蚀冷风式。真空钎焊是铣槽式再生冷却喷管夹层的常规焊接方法，此方式焊缝强度一般，操作流程复杂，焊接需在真空环境中进行，焊接过程难以实现自动化，且对操作人员技术水平要求较高。国内具有生产液体火箭发动机喷管能力的设备均为航天科技集团旗下的7103厂、211厂所拥有，制造周期长，生产成本高。经过分析与论证，激光焊接作为铣槽式再生冷却喷管夹层结构焊接的选择，具有制造周期短，自动化程度高，环境要求低等众多优势，可缩短火箭发动机喷管研制周期（可压缩至10h），降低喷管的制造成本，从而有效降低火箭的发射成本。热处理激光焊接速度快

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