本发明的第二个实施例:和***实施例相比之下,第二实施例的特点是在中心点o处增加了封闭的热环5。实际如图5所示,所有加热片中心的自由端与封闭的热环5固定连接;对于热环5的形状可以是椭圆形构造,为了确保电阻阻值的一致,加热片需固定到椭圆形热环5轴对称位置。但是,如果所述热环5的形状是圆形,则热环5只需等间距分布即可。进一步地,所述加热片的数目是两组,包括:***加热片6和第二加热片7;所述***加热片6的***迂回端61和第二加热片7的第二迂回端71彼此纵横组成曲折的留置区8。所述中心点o设有热环5且热环5与两组加热片连通的自由端分别通过***电极91和第二电极92的与电源连接。固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距,同时还可以限制加热板的总体构造,不会让局部变形影响总体;进而化解了疑问一;而总体的环形热环5可以不需要在加热板中心安装电源,可以保证加热板中心的热源温度平稳,同时结合实际推行例一,也可以化解技术疑问二和技术疑问三。当物件温度距目标温度80120°C时,改为动态功率加热。MSA FACTORYPA6015-PCC20A加热板价格多少

晶圆加热装置的制作方法文档序号:30596935发布日期:2022-07-0120:52阅读:35来源:国知局导航:X技术>*****>电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术属于晶圆加工技术领域,尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术:2.目前,常用的晶圆加热设备的加热丝呈螺旋状从中心向**旋转,加热丝在热盘中的分布不够均匀,无法达到均匀加热的目的,无法满足晶圆的高精度加热要求,而高精度加热对半导体工艺至关重要。3.另外,在晶圆加热前需要先行对晶圆进行定位,在先技术中通常通过真空吸盘定位,但现有的真空吸盘对晶圆的吸附力通常不够均匀,晶圆和真空吸盘间的间隙存在差异,这也会导致晶圆加热不均匀,导致无法满足晶圆加热的精度要求。技术实现要素:4.针对上述问题,本技术提供了一种晶圆加热装置,至少解决了在先技术中真空吸盘吸附力不均匀、晶圆加热不均匀的问题。5.本技术实施例提供一种晶圆加热装置,包括:6.基座;7.真空吸盘,设于所述基座上且用于吸附工件,所述真空吸盘上设有进气孔与气路,所述气路包括若干同心设置的环形气路以及沿若干沿所述真空吸盘的径向延伸的径向气路,每个所述径向气路与各所述环形气路均连通。
上海 PH132-PCC10A加热板总代理硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。

***温度检测模块用于检测***分区的温度值,并将检测到的***分区温度值发送给控制模块,***加热模块用于加热***分区;第二分区包括第二加热模块和第二温度检测模块,第二温度检测模块用于检测第二分区的温度值,并将检测到的第二分区温度值发送给控制模块,第二加热模块用于加热第二分区;控制模块接收到***分区温度值和第二分区温度值后,控制模块计算***分区温度值和第二分区温度值的差值,若差值大于预设的精度值,则控制模块调整***加热模块或者第二加热模块的输出功率,直到差值小于精度值。其中,***温度检测模块和第二温度检测模块为热敏电阻。其中,***温度检测模块和第二温度检测模块为铂热电阻。其中,***加热模块包括***功率继电器和***加热丝,控制模块通过调整***功率继电器的输出功率,调整***加热丝的功率。其中,第二加热模块包括第二功率继电器和第二加热丝,控制模块通过调整第二功率继电器的输出功率,调整第二加热丝的功率。其中,***温度检测模块和第二温度检测模块采用型号为pt1000的铂热电阻。其中,控制模块在加热升温阶段和冷却降温阶段的精度值大于温度稳定阶段的精度值。其中,控制模块在加热升温阶段精度值为℃。其中。
**名称:一种高频加热时精确控制温度的方法技术领域:本发明涉及一种高频加热时温度控制的方法,具体涉及一种晶体管高频加热时精确控制温度的装置及方法。背景技术:在冶炼、锻造、热拉、热装、焊接、热处理等金属制造业领域,高频加热的方法已开始逐渐代替传统的加热方法,高频加热作为一种新型的加热方式具有节约能源、加热灵活、操作方便等优点。在金属材料热处理领域,由于不同的材料比较好淬火温度有所不同,因此需要能够精确的控制温度。高频加热的方式虽然具有一系列的优点,但在其温度控制方法上仍然存在以下的不足1,通过传统的时间控制的热处理的淬火温度在士30°C左右,并且受输入电压、环境温度、工件尺寸公差、感应器等因素影响可能温度波动还要大,而理想的热处理的淬火温度是在目标温度士10°c范围内,因此在加工温度精度要求比较高的材料时,传统的方法不能满足质量的要求;2,即使通过红外温度控制等方式,排除输入电压、环境温度、工件尺寸公差、感应器等因素的影响,晶体管高频加热工件,当外界给出高频断开信号时,由于电源控制系统的问题,高频不能在这一瞬间断开,高频断开往往有个时间滞后,并且这个滞后时间存在一定误差。防止工质进入过渡沸腾区,从而导致传热恶化,壁温过热。

***圆形温控晶圆夹盘系统是为晶圆和半导体测试设计的。根据客户的需求有不同尺寸、不同温度段的型号供选。并有台面电接地/电悬空,还有同轴/三同轴接口的细节差异。温控晶圆夹盘的台面温度梯度很低,并且厚度设计的很薄,可以集成进探针台。并且台体设有真空吸气槽,可以利用负压来吸附样品。功能特点:结构紧凑,可集成到晶圆探针台上,设计用于探针测试可编程控温,涵盖不同温度段(具体由型号而定)适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计可降温至80K可选三同轴接口,以实现pA级测试可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK基本配置:温控晶圆卡盘、mK2000B温控器可选配件安装支架、液氮制冷系统、外壳循环水冷系统台面选项标准:本色氧化可选:镀金晶圆样品真空吸附多个**的真空吸附通道可定制真空吸附方案晶圆顶杆默认无,可定制底座冷却可通循环水,以维持底座温度在常温附近安装可集成到探针台上,可定制安装支架台面电位电接地(R),电悬空(RF),可选三同轴(RT)BNC接口同轴,电悬空或三同轴传感器/温控方式100Ω铂RTD/PID控制(含LVDC降噪电源)温度分辨率℃温度稳定性±℃(>25℃),±℃(<。 晶圆加热盘一般是用于承载、加热晶圆的圆盘,所以也有人称它为晶圆加热器。天津PA10005-CC-PCC10A加热板
固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距。MSA FACTORYPA6015-PCC20A加热板价格多少
加热板搅拌器加热搅拌器加热板&搅拌器附件优异的性能与智能技术令人印象深深的高性能、高安全性和操作简便性,使您能够轻松找到**合乎您实验室要求的加热装置。我们普遍的加热板、搅拌器、加热搅拌器以及相关附件可以全然满足任何实验室需要。广受欢迎的加热板和搅拌器RT2高级加热搅拌器实验室加热板和搅拌器专题目录实验室加热板我们均匀加热的加热板能够提供多种赢得可再现结果的能力,包括温度稳定性、耐用性以及远程支配访问的能力,以实现安全性和便捷性。搅拌器我们的搅拌器产品组合在大多数应用中可达到2400rpm的转速,且在严格的细胞培养应用中保证可靠性、安全性和运行性能,将根据您的全部实验室需要为您提供解决方案。加热搅拌器从**基本的搅拌设计到合适凶险运用的防爆型加热搅拌器,我们的加热搅拌器可以提供精细的控制和可重复性,满足您的各种应用需要。加热板与搅拌器附件我们普遍的搅拌器控制装置和附件能够补充您的加热板和搅拌器,协助保证您得到正确配备以迅速设立好您的搅拌器。可靠的精度和控制***系列加热板、搅拌器以及加热搅拌器可实现优异的结果准确性和重现性,而且可通过智能StirTrac技术和HOTTOP警报系统实现安全性。本发明关乎mocvd装置。MSA FACTORYPA6015-PCC20A加热板价格多少
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