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乐鑫科技 ESP32-C3 的 ADC（模数转换器）性能满足基础模拟量采集需求，内置 1 个 12 位 SAR ADC，支持多 5 个外部模拟通道与 1 个内部温度传感器通道。ADC 采样率高可达 1MHz，精度典型值为 ±2%，可用于采集电压、温度、光照等模拟信号。芯片支持 ADC 校准功能，通过软件补偿减少误差，同时提供硬件平均滤波，降低噪声干扰。例如，采集电池电压时，ADC 通过多次采样平均提升精度；监测环境温度时，可直接读取内部温度传感器数据，无需额外外设。这些 ADC 特性使 ESP32-C3 能适配简单的模拟量监测场景。WT32C3-S5 模组的 ESP32-C3 芯片 ADC 通道支持土壤湿度、电池电压等信号采集，适配智慧农业场景。选 ESP32-C3 模组就找启明云端，乐鑫芯片 + 自研设计，适配性强！宁波端云协同ESP32-C3ESP32开源

乐鑫科技 ESP32-C3 的温度适应性满足多场景需求，85℃版工作温度范围 - 40℃至 85℃，105℃版可达 - 40℃至 105℃，可适应北方严寒户外、工业车间高温、南方潮湿等极端环境。在高温环境中，芯片通过 EPAD 散热与电路优化，确保射频性能与处理器运行稳定；在低温环境中，电源管理系统可保障电池正常供电与芯片启动。此外，芯片的存储温度范围达 - 40℃至 105℃，便于长期仓储与运输。这些温度特性使 ESP32-C3 能在全球不同气候区域稳定运行。WT32C3-S2 模组的 ESP32-C3 芯片支持 - 40℃至 85℃宽温工作，适配多气候区域应用。宁波端云协同ESP32-C3ESP32开源找乐鑫 ESP32-C3 适配模组？启明云端的自研款有现货供应！

乐鑫科技 ESP32-C3 的 GPIO 接口具备灵活的复用能力，大部分 GPIO 可复用为 UART、SPI、I2C 等外设功能，通过 GPIO 矩阵实现信号路由，打破固定引脚限制。例如，GPIO4 可复用为 MTMS、ADC1_CH4、FSPIHD 等功能，GPIO5 可复用为 MTDI、ADC2_CH0、FSPIWP 等功能，用户可根据硬件布局灵活分配引脚功能。此外，GPIO 支持中断触发，可配置上升沿、下降沿、双边沿等触发方式，适配传感器触发、按键检测等场景。部分 GPIO 还支持触摸感应功能，可直接作为电容触摸按键，减少外部元件。WT32C3-S6 模组的 ESP32-C3 芯片提供 16 个 GPIO 引脚，复用能力强，适配复杂硬件布局需求。

乐鑫科技 ESP32-C3 的 TWAI® 控制器兼容 CAN 总线协议，支持 ISO 11898-1 标准，可接入工业控制系统，实现与 PLC、变频器、传感器等工业设备的互联。TWAI® 控制器支持标准数据帧与远程帧，传输速率高可达 1Mbps，具备错误检测与自动重传功能，确保工业环境下的数据传输可靠性。例如，在工业自动化车间，ESP32-C3 通过 TWAI® 接口连接电机控制器与温度传感器，实时采集设备状态并发送控制指令，实现设备的协同运行。此外，TWAI® 接口可复用为普通 GPIO，在非工业场景中不浪费硬件资源。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片具备 TWAI® 功能，适配工业总线应用。启明云端依托乐鑫技术，持续丰富 ESP32-C3 模组自研品类。

乐鑫科技 ESP32-C3 的存储扩展能力满足中小规模应用需求，内置 4MB SPI Flash，支持在电路编程（ICP）与 OTA 升级，可存储固件、配置文件与少量数据；同时支持外部 PSRAM 扩展（部分型号），大可扩展至 8MB，用于缓存图像、音频等大数据量内容。Flash 控制器引入 cache 机制，提升代码执行效率；支持 Flash 加密与分区管理，可灵活划分存储区域，保障系统稳定运行。例如，在智能音箱场景中，Flash 可存储固件与语音模型，PSRAM 则缓存实时音频数据，确保播放流畅。WT32C3-S2 模组配备 4MB Flash，基于 ESP32-C3 的存储扩展能力，适配语音交互、数据日志等应用。启明云端的 ESP32-C3 模组，乐鑫 ESP32-C3 芯片自研，稳定又多样；珠海阿里千问ESP32-C3立创开源

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乐鑫科技 ESP32-C3 的封装与尺寸适配小型化设备需求，采用 QFN40 封装，引脚间距 0.5mm，整体尺寸 5mm×5mm，便于 PCB 布局与高密度集成。芯片的 EPAD（Exposed Pad）设计可增强散热性能，通过焊接至 PCB 接地平面，将热量快速传导出去，适合射频模块长时间工作的散热需求。此外，乐鑫科技提供的模组产品（如 WT32C3 系列）采用更紧凑的封装，集成天线、Flash 等组件，进一步缩小设备体积。这些小型化特性使 ESP32-C3 成为智能穿戴、便携式传感器等对尺寸敏感场景的理想选择。WT32C3-S1 模组采用 SDM-19 封装，尺寸小巧，可嵌入狭小设备内部。宁波端云协同ESP32-C3ESP32开源