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    且所述限位块438和所述第二限位块439均可在所述限位孔437内移动，通过所述连接部433的限位效果，避免所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力作用下产生脱离，从而使所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力和所述连接部433的限位力作用下保持平衡。一般的，所述位块438和所述第二限位块439均设置为圆柱型，从而便于所述限位块438和所述第二限位块439在所述限位孔437内的移动。当放置于所述底支撑件43上的玻璃受到冲击或振动时，所述支撑条431可相对于所述第二支撑条432作水平方向的偏移移动，或所述限位块438和所述第二限位块439均在所述限位孔437内移动，使所述支撑条431可相对于所述第二支撑条432作竖直方向的移动，从而可实现对各个方向上冲击力或振动的吸收缓冲效果，提高玻璃的安全性。较佳的，所述限位块438和所述第二限位块439可设置为螺钉，所述限位孔437宽度配合所述螺钉的螺纹直径设置，在所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置螺纹孔，通过将所述限位块438和所述第二限位块439与所述螺纹孔螺纹连接，从而实现所述限位块438和所述第二限位块439在所述支撑条431和所述第二支撑条432上的固定。通过将所述限位块438和所述第二限位块439设置为螺钉。专业减薄用清洗剂，让您的生产更高效，成本更低。浙江玻璃用减薄用清洗剂联系方式

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    图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图；图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图；图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图；图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置，用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄，如图1所示，包括托盘10、喷头11和磁转子12，当然，本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等，托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中，托盘10，可选为石英托盘，用于固定待加工部件20，待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110，以对待加工表面进行抛光。

    并控制磁转子12和喷头11每间隔20s旋转10s，也就是说，控制磁转子旋转10s，控制磁转子停止旋转后，控制喷头喷涂抛光液10s，停止喷涂抛光液10s后，控制磁转子旋转10s，以此类推。本发明实施例中，控制部件在脉冲工作模式下，实现减薄和抛光两种工艺交替作用，使得减薄和抛光一体化完成，整个过程稳定，速度快，控制性好，重复度高，无粉尘污染，衬底减薄终厚度达到20μm，抛光面ra＜2nm。还需要说明的是，本发明实施例中，在减薄的过程中，可以不断更换磁转子12，如磁转子12工作1小时后，将磁转子12更换为新的磁转子，以使磁转子与待加工表面贴合紧密，避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。此外，本发明实施例中，在完成抛光和减薄后，可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗，用di水冲洗干净，40℃的氮气吹干。之后，将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min，使得待加工部件20和托盘10自动分离，取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例还提供了一种抛光减薄方法，如图5所示，包括：s101：将待加工部件固定在托盘上，待加工部件包括inp基晶圆；可选地。减薄用清洗剂的使用时要注意什么？

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    所述控制器控制所述玻璃加工治具4在所述蚀刻区3内作往复移动，所述主厚度测量仪32测量玻璃厚度并且将关于测得厚度的信息实时发送到所述控制器；当测得玻璃厚度达到预设目标厚度时，所述控制器停止在所述蚀刻区3中喷射喷淋液的减薄处理，并且控制所述玻璃加工治具4向所述冲洗区2移动。一般的，在所述腔室31内，减薄处理的具体工艺参数为：所述玻璃加工治具4的往复运动中单程单向时间设置为～4s，来回往复一次时间设置为3s～8s，往复移动幅度设置约为180mm左右；所述喷淋系统控制的喷淋液流量设置为1500lpm～2400lpm，在所述腔室31内的酸蚀温度一般设置为20℃～40℃；在上述参数下，玻璃的酸蚀速率一般在μm/min～μm/min，可有效实现对玻璃的整体减薄处理。s2，完成减薄处理的所述玻璃加工治具4在所述冲洗区2内经减薄后初清洗后待机，所述控制器进行次减薄厚度确认操作；具体的，通过设置于所述冲洗区2内的所述辅助厚度测量仪，进行检测厚度比较，从而实现所述减薄厚度确认操作，当所述减薄厚度未达到目标厚度时，所述控制器可控制所述玻璃加工治具4再次回撤至所述腔室31内进行再次减薄处理。s3，所述玻璃加工治具4移动至所述第三冲洗区2进行减薄后终清洗。浙江玻璃用减薄用清洗剂联系方式