BOE蚀刻液推荐厂家

蚀刻是印制电路板制造的重要工序，电路板厂生产过程中产生大量高铜蚀刻废液，蚀刻废液属于危险液体废物，含有大量的铜、氯等污染成分，如果不经过严格的处理就直接排放到环境中，不*造成资源的浪费和损失，而且也会对人类和自然环境造成很大的危害。

另外，蚀刻废液中的铜离子及氯离子也具有很高的回收价值，在当今资源日益紧缺且环境形势日益严峻的境况下，如何严格并妥当处理这么大产量的废液是个十分重要的问题。从上世纪50年代起，印制电路板的制作过程中便出现了化学蚀刻这一步，用化学蚀刻的方法将基材上布置线路所用的多余的铜蚀刻下去，从而使得线路凸显在板材上，使得它形成一个完整的电路回路的过程就叫做蚀刻工艺。工艺开始时，将一块完整的铜箔附着在基材上，将电回路刻画在其上，并用锡附着在其上，保证电回路不被蚀刻下来，保证这构成电回路的铜完整。化学蚀刻法已经成为了印制电路板过程的不可或缺的一步。现如今，应用于工业生产的蚀刻液应当具备的以下六点技术性能：1、蚀刻液要能保证抗蚀保护层或者抗电镀保护层的不被蚀刻的性能要求。2、蚀刻工艺条件（温度、外界环境等）范围宽，作业环境相对良好（不能有太多挥发性有毒气体），并且能够有效地实行自动 苏州博洋化学股份专业生产BOE蚀刻液。BOE蚀刻液推荐厂家

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    本发明涉及一种提高氮化硅蚀刻均匀性的酸性蚀刻液，通过在磷酸中添加醇醚类和表面活性剂，来改善磷酸的浸润性和表面张力，使之均匀蚀刻氮化硅。背景技术：氮化硅是一种具有很高的化学稳定性的绝缘材料，氢氟酸和热磷酸能对氮化硅进行缓慢地腐蚀。在半导体制造工艺中，一般是采用热磷酸对氮化硅进行蚀刻，一直到了90nm的制程也是采用热磷酸来蚀刻氮化硅。但随着半导体制程的飞速发展，器件的特征尺寸越来越小，集成度越来越高，对制造工艺中的各工艺节点要求也越来越高，如蚀刻工艺中对蚀刻后晶圆表面的均匀性、蚀刻残留、下层薄膜的选择性等都有要求。在使用热磷酸对氮化硅进行蚀刻时，晶圆表面会出现不均匀的现象，体现于在蚀刻前后进行相同位置取点的厚度测量时，检测点之间蚀刻前后的厚度差值存在明显差异。为了解决氮化硅蚀刻不均匀的问题，通过在磷酸中添加醇醚类和表面活性剂可以实现氮化硅层的均匀蚀刻。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题是提供一种能均匀蚀刻氮化硅层的蚀刻液。本发明涉及一种提高氮化硅蚀刻均匀性的酸性蚀刻液，所述蚀刻液的组成包括：占蚀刻液总重量≥88％的磷酸、％的醇醚类、％的表面活性剂。进一步地，本发明涉及上述蚀刻液。BOE蚀刻液的使用条件和方法；

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    添加剂为二乙二醇单甲醚、三乙二醇乙醚、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯moa-7p，添加量分别为％、％、％。实施例6本发明的实施例按蚀刻液总质量为400g进行配制，先称取浓度为85％的磷酸，然后称取添加剂加入磷酸中，该实施例中所含成分及各成分称取的质量显示于表1。添加剂为丙二醇丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯moa-7p、月桂酰氨乙基硫酸钠，添加量分别为总质量的％、％、％。对照例对照例中所含成分显示于表1，并采用与实施例相同的方法进行处理。对照例1为纯磷酸，总质量为400g。对照例2为磷酸、丙二醇丁醚，其中丙二醇丁醚的添加量为总质量的％。对照例3为磷酸、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯moa-7p，其中脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯moa-7p的添加量为总质量的％。结果如表2所示，与对照例蚀刻液相比，实施例蚀刻液有更低的表面张力和接触角，并且氮化硅层蚀刻后显示出良好的均匀性。表1表2显然，上述实施例和对照例是为了清楚地说明所作的实例，而并非对实施方式的限制。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而因此所引申的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之内。BOE蚀刻液推荐厂家