高压电源是一种发热量非常高的电子模块，所以为了有效提高高压电源的散热能力，人们通常会在高压电源内灌注一层电源灌封胶，因为电源灌封胶能作为一种导热媒介，将发热源所产生的热量高效的传导到散热外壳上，从而有效的提高高压电源的散热能力。对于电源灌封胶来说，其主要的作用就是为了解决电源的散热问题。如果其本身的导热性能不好，就很容易因为热传输量过小，导致局部高温，造成防护层的软化，导致绝缘防护性能下降，也可能会加速电子元器件的老化、损坏，**致命的是还有可能造成某些敏感元器件产生错误信号，使设备做出错误动作，严重影响其准确性和可靠性。所以在挑选灌封胶时要极为小心谨慎。现市面上的电源灌封胶参差不齐，要从中挑选出质量的电源灌封胶具有一定的难度。所以在确定购买哪款电源灌封胶之前，可以先确定好选用哪种材质的电源灌封胶，再围绕这个材质的电源灌封胶作出选择，这样就可以缩小选择范围。在这里我推荐使用有机硅材质的灌封胶对电源进行灌封，因为有机硅材质灌封胶的整体性能都要比其他材质的灌封胶要好，更能有效的保证电源的使用稳定性。具体性能特点如下：1、具有优异的抗冷热变化能力，可长时间承受-60℃～200℃之间的冷热变化。灌封胶的作用是强化电子器件的整体新，提高对外来冲击、震动的抵抗力。上海透明灌封胶黑胶
再按⽐例混合电⼦灌封胶。调胶时顺时针⽅向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也极易产⽣⽓泡。3、采⽤低粘度的电⼦灌封胶，因为低粘度硅胶的更容易排⽓泡。电子灌封胶产气泡原因三：✪现象：很大的气泡潮⽓和固化剂的反应产⽣⽓体；消泡剂加的不够。解决办法：有4种可能性是潮⽓和固化剂反应。1、主剂已经被使⽤过很多次，每次搅拌的过程中都有潮⽓混⼊。也有可能是因为包装的盖⼦没有盖紧。为了证明到底是什么原因，请将主剂和固化剂在⼀个⼲燥的杯⼦⾥混合并将其放⼊烘箱⾥(60-80℃)⼲燥。如果⽓泡仍然会产⽣，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使⽤。2、灌封产品中包含太多的湿⽓，建议将产品预热后重新进⾏试验。3、主剂和固化剂的混合物的表⾯和周围空⽓中的湿⽓反应。如果这样的话，请在⼲燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱⾥固化。4、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶⽔等)。确保这些物质在下次试验前被去除。辽宁环氧树脂灌封胶黑胶有机硅灌封胶可以提高电子元器件的使用稳定性。
同样起到防水、防潮的效用，不影响使用功效。典型用处：用于精细电子电子元件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体水污染的涂覆、浇注和灌封保护等。专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶环氧树脂灌封胶工艺特色欠缺之外是成本较高，材质贮存条件要求严苛，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1.性能好，适用期长，适宜大批量自动生产线作业。2.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4.固化放热峰低，固化收缩小。5.固化物电气性能和力学性能出色，耐热性好，对多种材质有不错的粘接性，吸水性和线膨胀系数小6.某些场合还要求灌封料具备难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。[3]灌封胶区分编者播报聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区分：聚氨酯（PU）灌封胶主要成份是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情形下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具备较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二变动，能够应运到各种电子电器装置的封装上。环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶。
防水电源灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多**常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。致天环氧AB胶网简单介绍一下这三种灌封胶的区别，以便大家选择参考之用。防水电源灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。1.环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分软性。**大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。2.有机硅灌封胶固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。3.聚氨酯灌封胶粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。环氧灌封胶一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器等非精密电子器件的灌封。
各种灌封胶的优缺点及区别电子灌封胶是一个宽的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由锦联科技得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。一、环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆。环氧灌封胶具有优异的稳定性能，对多种金属基材都有优异的附着力。辽宁环氧树脂灌封胶黑胶
灌封胶可以提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。上海透明灌封胶黑胶
物质本身的导热性会随这粒子内部原子间隔和构造的变化而时有发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积裁减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。经大量实验证明，当粒径为5～20μm的氮化硅(SiN)的用量为150～250份(基体为100份)时，RTV硅橡胶的热导率为(m·K)，且物理性能及加工性能不错。相同品种及用量的球形、片状、纤维填料对硅橡胶导热率的影响不同，其中晶须对提高硅橡胶的热导率**有效，球形**差。3、将不同粒径分布的导热填料并用当一种粒径均一的粒子以某种形式堆积，再在其中的间隙中加入另一种粒径的微粒时，可使填料微粒之间紧密堆砌，形成导热通道。通过特别的工艺使导热填料间形成隔离分布态时，即使用量很小也会给与复合材料较高的导热性。我们可以发现填料的热导率与其微粒的大小比亲密相关。4、改善加工工艺决定导热灌封胶导热性能的另一个主要因素是其生产加工所使用的工艺。液体灌封胶在生产过程中的温度控制、压力、填料及各种助剂的加料次序也会对其导热性能是起决定性功用的。例如：抽真空压力达不到要求会导致原材料内部过多气泡产生，直接影响灌封胶的使用及导热性能。上海透明灌封胶黑胶
南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，经过两代“佰昂人”十五年的创新努力，现已发展成为旗下拥有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈华科技开发——南通佰昂密封科技等三家子公司。集设计、研发、生产、销售、贸易、服务于一体的系统集成商。
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