随着现代电子通讯业的飞速发展,人们更加看重产品的稳定性和使用体验,对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核基准,所以越来越多的电子产品需用到灌封,导热灌封胶能提高产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。维护其产品的工作环境稳定性,延长使用寿命。早就愈来愈受到工程师的青睐,下面是常见的导热灌封胶和选择技能:导热灌封胶在未固化前属于液... 【查看详情】
为了达到比较好的固化效果,需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。加工与固化有机硅灌封胶在经过充分混合后,可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心,尽量减少空气的混入。如果可行,特别是灌封和密封的元器有许多微孔时,应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时,元器在... 【查看详情】
【环氧树脂阻燃电子灌封胶特点】●本品为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单;●A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;●固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;●固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和... 【查看详情】
导热灌封胶主要应用领域是电子,电器元器件及电器组件的灌封,也有类似于温度传感器灌封等场合。聚氨酯灌封胶,这类胶又被称为PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防... 【查看详情】
1小时内通过1平方米面积传递的热量,单位是W/M²·K。注意传热系数和导热系数是两个不同概念,在导热硅脂中,应该更多的是导热系数,也是**标准的.3.热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果,单位℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差、热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。... 【查看详情】
一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种:1:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用抢打也可以直接灌注;2:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%或其他比例,搅拌-抽真空脱泡-灌注;3:加成型... 【查看详情】
电脑导热硅脂对很多人来说都很陌生,因为不搞这行的对它很不关注,而它也确实是个不引人注意的东西,但是它却是连接cpu和散热器之间的桥梁,填充散热器与cpu之间的缝隙,传到热量到散热器,并由散热器带走热量,从而实现降温。如果安装不当,很可能cpu的温度就会居高不下,甚至可能烧毁,所以正确的涂抹导热硅脂是非常重要的!导热硅胶是用来粘结电子元件和... 【查看详情】