主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封胶GF100(3)**常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着... 【查看详情】

设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。自动灌胶机的基本原理（视频）六、灌封产品常出现的问题及原因分析（1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工... 【查看详情】

是因为灌封胶在灌封过程中及全然固化后均有优于的性能特征。灌封时，黏度小，浸渗性强，可充满元件和填缝，各组分胶水贮存简便，适用期长，适于大批量自动生产线作业，固化过程中，填充剂等粉体组分沉降很小，不分层。全然固化后具备难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性。固化物电气性能和力学性能不错，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小。灌封胶性能中... 【查看详情】