导热硅脂胶是什么？导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原材料，添加耐热、导热性能不错的材质，制成的导热型有机硅脂状复合物，用以功率放大器、晶体管、真空管、CPU等电子电子元件的导热及散热，从而确保电子仪器、仪器等的电气性能的平稳。导热硅脂被应用于哪些地方呢？导热硅脂胶这个名字听起来就比起专业，实际上在我们的生活中确实有很普遍的应用... 【查看详情】

导热硅脂是用在电器中的一种导热材料，对于这种导热材料，大家都比较关心是否会导电，如果导电性高，就会增加使用安全隐患，那么导热硅脂的导电率怎么样呢？其实导热硅脂的导电率还是比较低的，用在电器中几乎是不会产生电流，所以是一种绝缘材料。但因为品牌不同，对于导热硅脂的导电率规定也不一样，因此想要购买导电率低的产品，需要和品牌的产品合作，专注导热硅... 【查看详情】

导热硅脂跟导热硅胶的区别：两者都属于热界面材质。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂比较大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热胶片：工业上有一种称之为导热胶卷的材质，一般用以某些发热量较小的电子组件和芯片表面。这种材质的导热系数较为小，导热性能一般较低。导热硅脂：导热硅脂是用来填入CPU与散热片... 【查看详情】

3．什么是导热硅脂的挤出现象电子设备的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得并未一点气泡，而且硅脂维持液态不会固化，这样当很多的电子设备开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出裂缝。4．什么是导热硅脂的触变性触变性对导热硅脂而言，是指当强加一个外... 【查看详情】

绝缘的性能导热硅脂因本身材料特点具备绝缘导热特点,对EMC具很好的防护,由硅胶材料的缘故不容易被刺穿和在受压状况下撕开或破损,EMC可靠性就比较好。导热双面胶因其材质本身特点的限制，它对EMC防护性能较为低，很多时候达不到客户需要，在采用时比起局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以采用。导热硅脂因材质特点本身... 【查看详情】

导热硅脂的填充料有哪些？一、导热粉体的主要类型当前常用的导热材质的绝缘粉体有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等，氧化物以氧化铝、氧化硅和氧化锌为主。氮化物以氮化硼、氮化铝为主。氮化物常被做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大都做为导热膏（导热硅脂）填料采用。二、粉体的差异及特色由于粉体自身导热率不同、形状不同，价位不同，而单一... 【查看详情】

这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。6.介电常数介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间，以空气为介质或真空时的电容量之比。介电长苏**了电介质的极化程度，... 【查看详情】

灌封胶注意事项编者播报1、在采用之前并未开展搅拌，或者在存放在时从未出现颜填料分层致使固化失败；2、环境温度时有发生变化造成胶料固化速度变化和流动性的变化；3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；4、开封后密闭不好导致吸潮和晶体；5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；6、在固化的时候，因为受... 【查看详情】

高压电源是一种发热量非常高的电子模块，所以为了有效提高高压电源的散热能力，人们通常会在高压电源内灌注一层电源灌封胶，因为电源灌封胶能作为一种导热媒介，将发热源所产生的热量高效的传导到散热外壳上，从而有效的提高高压电源的散热能力。对于电源灌封胶来说，其主要的作用就是为了解决电源的散热问题。如果其本身的导热性能不好，就很容易因为热传输... 【查看详情】

较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。二、聚氨酯优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低... 【查看详情】

同样起到防水、防潮的效用，不影响使用功效。典型用处：用于精细电子电子元件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体水污染的涂覆、浇注和灌封保护等。专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶环氧树脂灌封胶工艺特色欠缺之外是成本较高，材质贮存条件要求严苛，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1.性能好，适用期长，适宜大批量... 【查看详情】

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已宽广地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小... 【查看详情】