电子灌封胶在未固化前属于液体状，具备流动性，胶液黏度根据产品的材料、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶全然固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的功用。中文名电子灌封胶体积电阻率1001Ω·cm绝缘强度>12KV/mm拉伸强度>4Mpa目录1灌封胶分类2特性3用途4操作方... 【查看详情】

导热灌封胶满足为电子电子元件提供安全精确的散热途径，又能起到绝缘和减振功用。但是一般而言硅橡胶的导热性能较差，导热系数一般而言只有·K左右。而导热灌封胶又须要具有导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会使用加入导热填料的方式。导热填料的类型有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材质。常用的导热填料有金属粉末，如Al、Ag、... 【查看详情】

为了达到比较好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。加工与固化有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在... 【查看详情】

什么是电子灌封胶呢?目前市场上主流的电子灌封胶有哪些呢?环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶是电子灌封胶的一种，材料多数是硬性，除此之外，也有一少部分是软...2021-04-280柯斯摩尔柯斯摩尔新材料研究（深圳）有限公司用到单组份电子灌封胶需满足哪些条件？主要被用在哪些行业？与双组份灌封胶相比较，单组份电子灌封胶的构造更简便一些。在采... 【查看详情】

灌封胶，用以电子电子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，有着流动性，胶液黏度根据产品的材料、性能、生产工艺的不同而有所区别。有机硅灌封胶全然固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的效用灌封是聚氨脂树脂的一个主要应用领域，已普遍地用以电子元件制造业，是... 【查看详情】

灌封胶是什么？灌封胶顾名思义就是通过灌封的方式，形成的一种胶着物。灌封是一种成胶的过程，简单来说就是通过特定机械或者是纯手工的方式，将液态聚氨脂复合物灌入到装有电子配件、元件和线路的器件内，在常温下让其自然凝固或者通过辅助加热等手段加速其固化，并**终形成性能优异、满足生产生活要求的热固性高分子绝缘材料。灌封胶是通过生产过程命名的... 【查看详情】

适用要求阻燃的中小型电子元件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。电子灌封胶的特征1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。2、性能好，适用期长，适于大批量自动生产线作业。3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4、灌封料有着难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。5、固化物电气性能和力学性能不错，耐热性好... 【查看详情】

并且色调上偏向于黑色和绿色的特性。三、导热粉体实际应用搭配而导热领域目前主要是以硅系为主，近几年工程塑料的需要比起多，但总体技术还不够成熟，因此，本次探讨注重于硅系导热。1、粉体形状配搭的必要性硅胶类导热材料制品的导热功用是借助于粉体来实现。虽然导热填料形状对导热机理影响还没有统一说明，但是对于导热通道的建议，大家还是比起接纳，因... 【查看详情】

其效用是用来向散热片传导CPU散发出来的热能，使CPU温度维持在一个可以安定工作的水准，以防CPU因为散热不好而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面十分晶莹的两个平面在互相触及时都会有间隙出现，这些间隙中的空气是热的不好导体，会阻挠热能向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填入这些间隙，使热能的传导越发畅顺快速的材... 【查看详情】

与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复... 【查看详情】

什么是电子灌封胶呢?目前市场上主流的电子灌封胶有哪些呢?环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶是电子灌封胶的一种，材料多数是硬性，除此之外，也有一少部分是软...2021-04-280柯斯摩尔柯斯摩尔新材料研究（深圳）有限公司用到单组份电子灌封胶需满足哪些条件？主要被用在哪些行业？与双组份灌封胶相比较，单组份电子灌封胶的构造更简便一些。在采... 【查看详情】

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封胶GF100(3)**常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着... 【查看详情】