电子灌封胶的种类有很多，其主要有LED灌封胶、导热灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等，灌封胶未在使用前呈液体状，具有可流动性，原材料的粘度是根据产品的生产工艺和性能，还有其材质的不同而有所不同的。灌封胶在使用时，完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，既可以在常温的温度下固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般此款灌封胶多应用于PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其特性符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。LED灌封胶的特性是低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，而且耐热性、耐潮性、耐寒性也很好，应用在电子配件上可以增加产品的寿命。可室温以及加温固化。环氧灌封胶适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。上海双组份有机硅电子灌封胶
一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。优点：对硬质材料粘接力好，具有良好的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有着不错的附着力。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。河北PCB板电子灌封胶稳定供货佰昂密封双组份电子灌封硅橡胶，具有较好的绝缘，防潮，粘接性能，耐高低温性能优异。
开展全部使用方式：需的材质及工具：双组份电子灌封胶（A组份硅胶和B组份固化剂）、计量混合器皿（塑料、玻璃等兼容的器皿）、手套（柔软的东西）、电子称（要求能准确到）、真空机。步骤：1、称量硅胶与固化剂的重量比按正确的配合比（重量比)开展正确地计量，如果混合比的计量如时有发生较大的误差时，制品的属性将不能较好的显示。2、混杂搅拌均匀硅胶与固化剂将A组份硅胶和B组份固化剂开展混合搅拌均匀，A、B胶混杂时，将比重少的部分倒入到比重多的部分中混杂。混杂搅拌时要顺着一个方向搅拌，不用太快，搅拌约3分钟。将器皿的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果从未搅拌均匀，后期会时有发生固化不全然的现象。搅拌器皿须要是搅拌胶料的3倍左右。3、抽真空排气泡全然搅拌均匀后很快移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面升高，气泡破了后液面又会下滑。真空度的尺寸以及抽真空时间，看胶水的粘度及产品的要求面定（脱泡时间一般为：2～4分钟）。如果从未真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水安放5～20分钟自动脱泡。4、倒入灌封胶等候固化流入必需的胶量、且留意不用卷入气泡。顺着外壳的内壁注入究竟部后，让胶水液面渐渐上升。
电子灌封胶不是电子硅胶灌封胶材料可分为：·环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶·硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶·UV灌封胶：UV光固化灌封胶·热熔性灌封胶：EVA热熔胶·室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水；（3）、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水；（4）、UV灌封胶水：UV光固化灌封胶水；（5）、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶；所以说电子灌封胶不是电子硅胶。佰昂密封科技秉承顾客至上，品质为先,诚信为旨，价格合理的经营理念，希望成为您值得信赖的合作伙伴。
10、在室温条件下可以固化。空气中的相对湿度和温度可以改变表面的固化速度，温度越高，固化快;温度低。固化慢。通常使用100ml、300ml塑胶管等，冷暗贮存。11、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。12、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。13、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。14、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。15、具有较好的防潮、防水效果。16、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。电子灌封胶的应用：电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。电子灌封胶主要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁。灌封胶材料可分为：硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶。上海双组份有机硅电子灌封胶
佰昂密封科技有机硅凝胶抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力强；具备抗冷热变化能力和导热性能。上海双组份有机硅电子灌封胶
一、电子产品为什么要用灌封胶?因为它能强化电子元件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部专元件、线路间绝缘属，有利器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以电子元件制造业，是电子工业不可缺失的举足轻重绝缘材料。随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不停的提升，这样就很容易致使电子电子元件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了化解这种情形，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材质，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。可以看出，电子产品采用灌封胶很大的一个缘故就是除了固化封装抗震之外，还要有不错的导热抗热性能。电子产品要用灌封胶，是因为灌封胶在灌封过程中及全然固化后均有优于的性能特色。灌封时，黏度小，浸渗性强，可充满元件和填缝，各组分胶水贮存简便，适用期长，适当大批量自动生产线作业，固化过程中，填充剂等粉体组分沉降很小，不分层。全然固化后具难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性。固化物电气性能和力学性能不错，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小。上海双组份有机硅电子灌封胶
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