目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。而哪种材质灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就给大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。一、环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。环氧灌封胶适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。苏州电路板灌封胶粘接
【环氧树脂阻燃电子灌封胶固化后特性】●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀再倒胶液；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；【环氧树脂阻燃电子灌封胶注意事项】在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。苏州电路板灌封胶粘接有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。
随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经越来越受到工程师的青睐，下面是常见的导热灌封胶和选择技巧：导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。常见灌封胶分类：导热灌封硅橡胶有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。
【环氧树脂阻燃电子灌封胶特点】●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单；●A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【环氧树脂阻燃电子灌封胶应用】●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。环氧灌封胶具有优异的稳定性能，对多种金属基材都有优异的附着力。
物质本身的导热性会随这粒子内部原子间隔和构造的变化而时有发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积裁减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。经大量实验证明，当粒径为5～20μm的氮化硅(SiN)的用量为150～250份(基体为100份)时，RTV硅橡胶的热导率为(m·K)，且物理性能及加工性能不错。相同品种及用量的球形、片状、纤维填料对硅橡胶导热率的影响不同，其中晶须对提高硅橡胶的热导率**有效，球形**差。3、将不同粒径分布的导热填料并用当一种粒径均一的粒子以某种形式堆积，再在其中的间隙中加入另一种粒径的微粒时，可使填料微粒之间紧密堆砌，形成导热通道。通过特别的工艺使导热填料间形成隔离分布态时，即使用量很小也会给与复合材料较高的导热性。我们可以发现填料的热导率与其微粒的大小比亲密相关。4、改善加工工艺决定导热灌封胶导热性能的另一个主要因素是其生产加工所使用的工艺。液体灌封胶在生产过程中的温度控制、压力、填料及各种助剂的加料次序也会对其导热性能是起决定性功用的。例如：抽真空压力达不到要求会导致原材料内部过多气泡产生，直接影响灌封胶的使用及导热性能。有机硅灌封胶具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性。泰州透明灌封胶批发
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导热灌封胶GF100(3)常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）组成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中并未低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着不错结合。缩合型的收缩率较高对腔体电子元件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只合适浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需低温（冰箱保留），灌封以后需加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以获得不同的导热系数，一般而言的可以达到，高导热率的可以达到。一般生产厂家都可以根据需专门调配。环氧导热灌封胶环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成分，添加各类功能性助剂，配合适宜的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材质。常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂和固化剂分离分装及存放，用前须按特定的百分比展开AB混合配比，搅拌均匀后便可展开灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体开展抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分成中高温固化型和常温固化型，也有特别的其它固化方法。导热灌封环氧胶里面又划分若干种类，其中包括平常导热的，高导热的。苏州电路板灌封胶粘接
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