可以继续采用。有机硅灌封胶的色调一般都可以根据需随意调整。或透明或非透明或白色调。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面展现非常好。双组分有机硅灌封胶（或称ab胶）是极其常见的，这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对电子器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较***收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中并未低分子产生。可以加热迅速固化。优点：有机硅灌封胶固化后材料较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够扫除大多数的机器应力并起到减震保护效用。物理化学特性平稳，兼具较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外漫长20年以上仍能起到较好的保护效用，而且不易黄变。具备出色的电气性能和绝缘能力，灌封后有效性提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子电子器件的使用稳定性。有着返修能力，可快捷便捷地将密封后的电子器件取出修理和更换。弱点：粘结性能稍差。应用范围：适当灌封各种在恶劣环境下工作以及精细/敏感电子元件。防水灌封胶常用于各类电子元器件防潮，绝缘，防震，阻燃等使用。无锡电源灌封胶粘接
电子灌封胶用途编者播报用以大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄微电脑、电子游戏机、数码相机、飞机场跑道等。电子灌封胶操作方式编者播报电子灌封胶分成手工灌注和机械灌注。加成型1：1的是机械灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。操作方法有三种第一种：单组份电子灌封胶，直接用到，可以用管打也可以直接灌注第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1电子灌封胶技术参数编者播报测试项目测试方式或条件组分A组分B固化前外观目测粘稠液体黄色液体粘度25℃，mPa·s6000～800040±20密度25℃，g/ml±±保存年限室温密封六个月六个月混合比重重量比：A:B=100：25可操作时间25℃，min5～8全然固化时间hr，25℃7固化后硬度Shore-A，25℃85±5吸水率24h，25℃，%<体积电阻率Ω·cm1001拉伸强度Mpa>4断裂伸长率%>80表面电阻率Ω1001绝缘强度KV/mm>12导热系数w/m·K应用温度范围*℃-40～120电子灌封胶注意事项编辑播报●要灌封的产品需维持干燥、整洁。常州环氧灌封胶多久能干有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。
较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。二、聚氨酯优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。三、有机硅优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力。
因为有机硅灌封胶的特色比较***，固化后展现软胶状况，具备耐高温、差强人意的绝缘性能，有机灌封胶里加入一定百分比的导热散热材质，就成了可以导热散热的导热灌封胶胶水；导热灌封胶胶水固化后就具备非常好的导热效用，可以预防电子因为散热疑问使得热能过分累积而出现烧损，进而能提高电子用到安全与寿命。而环氧树脂灌封胶的特性乃是防腐蚀性能突出，而且硬度相对来说也很高，可以用在特别领域的电子制作中。聚氨酯灌封胶胶水对各种被基材都不会时有发生反应而引致腐蚀，是一种环保级别较高的灌封用胶水。LED灌封胶更适当用在LED灯具中，使用过程中需注意，因为粘接性较差，易于脱泡。因此上述这些胶水都可用于电子产品制造，但是还是要根据用胶目的展开合理选择。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、耐温、防震的作用。
（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，本文从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。1本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能比较好。通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。灌封胶 ，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。南京环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。无锡电源灌封胶粘接
目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。而哪种材质灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就给大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。一、环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。无锡电源灌封胶粘接
南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，经过两代“佰昂人”十五年的创新努力，现已发展成为旗下拥有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈华科技开发——南通佰昂密封科技等三家子公司。集设计、研发、生产、销售、贸易、服务于一体的系统集成商。
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