镇江激光产品封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机

在晶元焊接（固晶）剪切力检测场景中，能针对性解决晶元焊接强度检测效率低、人工操作误差大的难题。设备采用旋转式模组设计，内置三个不同量程测试传感器模组，5秒内即可自动切换测试工位，无需人工干预，相比传统设备，单次测试效率提升40%以上。其XY工作台行程达80mm，分辨率0.002mm，Z工作台行程80mm，分辨率0.001mm，可精确定位晶元焊接位置，确保剪切力测试精确作用于焊点。此外，设备搭配90X高清三目影像显微镜（配CCD），能清晰观察测试过程，避免因定位偏差导致的检测失误。该设备符合MILSTD883晶元剪切力测试标准，可帮助企业规范晶元焊接质量检测流程，若您的企业在晶元生产中需提升焊接检测效率与准确性，不妨关注这款设备。 旭日鹏程光电推拉力机有 2 个芯片推刀，应对多批次测试，降低更换频率。镇江激光产品封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持镊钳拉力、下压力测试等模块定制，可根据企业特殊检测需求拓展功能，设备气压需求0.4-0.6Mpa，电源适配220V±5%，能在多数车间环境中稳定运行，同时配备散热系统，长时间运行也能保持性能稳定。在QFP元件生产中，QFP引脚焊点剪切力不足会导致引脚接触不良，影响元件信号传输，传统检测设备难以精确定位引脚焊点，易出现检测偏差。这款推拉力测试机可针对QFP引脚焊点开展剪切力测试，XY轴高分辨率（0.002mm）能精确移动工作台，确保测试工具对齐焊点，90X显微镜可清晰观察焊点状态，避免因定位不准导致的检测误差。测试数据可实时导出并生成报告，方便企业留存与提交审核，符合行业检测规范，能帮助企业解决QFP引脚焊点检测定位难、偏差大的问题，若企业有QFP元件检测需求，可了解设备定制模块详情茂名半导体封装推拉力测试机供应商旭日鹏程光电推拉力机尺寸 600×480×720mm，占地小，节省车间空间。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，XY轴工作台行程80mm（分辨率0.002mm），Z轴行程80mm（分辨率0.001mm），支持XY轴0-200mm、Z轴0-100mm定制行程，夹具可360°旋转。【应用场景：PCB贴装阻容元件检测】PCB板贴装的电阻、电容剪切力不足，会在运输中脱落，增加返工成本与信誉损失。设备通过双摇杆（带急停）精确控制工作台，二段限速让推刀平缓着陆防损伤元件，软件支持中/英文显示，存储多组程序一键调用，自动生成数据波形图，解决PCB元件检测效率低、易损伤问题，可咨询操作流程

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机

在芯片推力测试场景中，能针对性解决芯片推力测试量程覆盖不足、测试效率低的难题。设备芯片推力模组（DS10kg）可满足10kg以下芯片推力测试需求，同时通用传感器推力量程支持0-200kg，能适配不同规格芯片的推力测试，无需频繁更换设备或模组。旋转式模组设计实现5秒内自动切换测试工位，当需要对不同批次或不同规格的芯片进行推力测试时，可快速切换工位，提升测试效率，相比传统设备，单日测试量可增加200批次以上。设备配备左摇杆模组（R232）与右摇杆模组（R485），带紧急停止功能和多功能小键盘，操作便捷且安全，在测试过程中若出现异常，可快速按下紧急停止按钮，保护设备与芯片样品。软件支持MES数据对接，可将芯片推力测试数据实时传输至企业生产管理系统，便于生产部门及时了解芯片质量状况，若您的企业需提升芯片推力测试效率与量程适配性，该设备是合适之选。 旭日鹏程光电推拉力机电脑显示屏实时观测，无需凑近设备，提升操作安全性。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，采用旋转式模组设计，软件点击即可实现5秒内自动切换工位，无需人工搬运元件或调整设备，大幅减少人工操作时间，提升检测效率。在铝线焊点检测中，铝线焊点剪切力不足会导致电路接触不良，影响电子设备正常工作，传统检测方式需人工频繁更换测试工具，效率低下。该推拉力测试机可精确开展铝线焊点剪切力测试，配备专项测试模组，能适配铝线焊点的检测需求，德国传感技术确保数据采集稳定，3工位采集可同时处理多组样品，进一步提升检测速度。软件支持多组测试程序存储，针对不同规格的铝线焊点，可一键调用对应参数，测试数据可导出Excel、CPK等格式，方便企业进行质量分析与汇报，能帮助企业解决铝线焊点检测效率低、操作繁琐的问题，若企业有铝线焊点检测需求，可咨询设备批量处理能力旭日鹏程光电推拉力机含 2 个金线钩针，满足日常替换，减少采购次数。株洲微电子封装推拉力测试机哪家公司专业

旭日鹏程光电推拉力机综合精度 ±0.1%，保障各类测试数据准确。镇江激光产品封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持测试速度可调，企业可根据不同元件的检测要求，设置合适的测试速度，避免因速度过快导致元件损伤，或因速度过慢影响检测效率。在PCB板BGA贴装检测中，BGA贴装推力不足会导致BGA元件在使用中脱落，影响PCB板功能，传统检测设备测试速度固定，难以适配不同BGA元件的检测需求。这款推拉力测试机可开展BGA贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，测试速度可根据BGA元件规格灵活调整，确保检测过程安全且高效。90X显微镜能清晰观察BGA贴装状态，避免测试点位偏差，数据可实时同步至MES系统，便于企业进行生产质量管控，同时软件支持终身升级，能持续适配行业新的检测标准，帮助企业解决BGA贴装检测速度不适配、标准难跟进的问题，有BGA贴装检测需求可了解设备速度调节范围镇江激光产品封装推拉力测试机生产厂商

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