高温超声探头

超声波探伤仪直探头：进行垂直探伤用的单晶片探头，主要用于纵波探伤。直探头由插座、外壳、保护膜、压电晶片、吸声材料等组成，头接触面为可更换的软膜，用于检测表面粗糙的工件。超声波探伤仪斜探头：进行斜射探伤用的探头，主要用于横波探伤。斜探头由斜块、压电晶片、吸声材料、外壳、插座等组成，斜探头的声束与探头表面倾斜，因此可用于检测直声束无法到达的部位、或者缺陷的方向与检测面之间存在夹角的区域。超声波探伤仪表面波探头：用于发射和接收表面波的探头。表面波是沿工件表面传播的波，幅值随表面下的深度迅速减少，传播速度是横波的0.9倍，质点的振动轨迹为椭圆。表面波探头在被检工件的表面和近表面产生表面波。超声探头使用完毕，一定要将探头上残留的耦合剂擦拭干净。高温超声探头

常见超声探头故障种类与原因有哪些？成像显示区域有黑影：成像显示区域如果出现黑影或者图像缺损，除了观察探头外观表层声透镜没有明显的破损，而造成此类故障的另外一种可能就是，探头的晶体老化跟晶体短路。而B超探头内部多数采用的是压电晶体，长期使用会造成晶体自然老化，不规范的使用或摔、碰等外力击打会造成探头晶体的损伤，晶体损伤后B超检测仪检测的图像就会出现信号衰减、图像中有黑影、黑条、干扰、缺损等盲区，严重时图像则会“失明”，影响诊断质量。晶片的短路可通过测量晶片的供电电压来判断，若某一晶片或晶片组的供电电压较其他低，则可判断该晶片或晶片组内有短路。更换相应的晶片，使得探头恢复以前的特性，干扰消失。天津相控阵超声波探头价位超声波探伤仪直探头由插座、外壳、保护膜、压电晶片、吸声材料等组成。

医用超声探头是在超声波检测过程中发射和接收超声波的装置。探头的性能直接影响超声波的特性，影响超声波的检测性能。在超声检测中使用的探头，是利用材料的压电效应实现电能、声能转换的换能器。探头中的关键部件是晶片，晶片是一个具有压电效应的单晶或者多晶体薄片，它的作用是将电能和声能互相转换。电子相控阵扇型探头具有体积小而轻巧、分辨力较高，能同时显示二或更多通道M型等优点，多适用于心脏超声仪中使用。超声波探伤仪斜探头可用于检测缺陷的方向与检测面之间存在夹角的区域。斜探头的入射点是指其主声束轴线与探测面的交点。

超声探头的保养：重视预防性维修是医疗器械工程技术人员的基本要求。对设备进行健康检查，保障设备安全有效运行，减少停机时间，节约维修成本。消除小故障，避免引起大故障进而影响医院正常工作。设备运行过程中出现的任何异常都要引起重视，有时候一个小小的异常现象可能是引起故障的前兆，如果不进行检查可能会引起更大的故障，给医院带来不必要的损失。对设备定期进行巡检，千万不要让设备带病工作，不要等到设备彻底瘫痪了再进行维修，日常维护和定期保养是非常重要的，可以延长设备使用寿命，减少故障停机时间，从而提升经济效益。超声探头通过压电效应发射、接收超声波。

超声波探头如何选择？探头角度或K值的选择：原则上应根据工件厚度和缺陷方向选择，即尽可能探测到整个焊缝厚度，并使声束尽可能垂直于主要缺陷。焊缝探伤中，薄工件宜采用大K值探头，以拉开跨距，提升分辨力和定位精度。大厚度工件宜采用小K值探头，以减小修整面的宽度，有利于缩短声程，减小衰减损失，提升探伤的灵敏度。如果从探测垂直于探伤面的裂纹考虑，K值愈大，声束轴线与缺陷反射面愈接近于垂直，缺陷回波就愈高，即灵敏度愈高。对有些要求比较严格的工件，探伤时应采用多K值、多探头进行扫查，以便发现不同方向取向的缺陷。K值是按板厚选择的，探伤时要根据产品中的板厚找出标称K值探头，但K值常因斜楔块中的声波衰减、探头的磨损等而产生变化，因此，探伤时必须对探头K值进行校验。超声探头是组成超声检测系统比较重要的组件之一。高温超声探头

超声波探头主要利用压电晶体的逆压电效应来发射超声波。高温超声探头

探头的选择及其工作原理：超声波探伤中，超声波的发射和接收都是通过探头来实现的。探头的种类很多，结构型式也不一样。探伤前应根据被检对象的形状、衰减和技术要求来选择探头。探头晶片尺寸的选择：晶片尺寸对探伤也有一定的影响，选择晶片尺寸进要考虑以下因素：1、晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。2、晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，对探伤不利。3、晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。高温超声探头