重庆激光锡条供应商

锡条浸锡工人安全操作规程：1.工作前戴防护眼镜,穿好工作服,护脚盖。2.用锡锅前,首先检查并确认其完好无损,方准合闸加电。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,严禁将其放在锡罐附近或注入熔化的锡中。4.当工件浸入锡中时，不允许携带大量水。浸入时要缓慢,添加冷锡必须予热。5.抽风排毒设备,应保持正常运转,及时处理故障。6.严禁向酸液容器内放任何杂物,避免飞溅或其他有害化学反应。7.严禁皮肤直接接触酸液(或其溶剂),如果溅到皮肤上，立即用清水冲洗。8.浸锡过程中残留的锡滴应与水箱连接。清理热残锡要用工具,使用压缩空气吹时要用档板挡好。9.工作完毕,酸和松香液应盖好并放在安全的地方。电源要切断,场地要清理好。锡条具有较高的熔点，能够在高温环境下保持稳定性。重庆激光锡条供应商

熔锡条炉、溶焊机安全操作规程：1．首先插上电源AC220V，溶锡炉上温时间：春、夏为50分钟；秋、冬为60分钟。溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊，如有超温现象，请速加未溶化焊锡条1~2根，观察熔锡炉温控表。如果出现异常现象立即切断电源，进行维修。严格控制炉温温度，过高过低时及时调整。2．当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时，首先将插好元件的芯片，按功率分类进行浸焊。3．将助焊剂适应的倒入铁盒里，要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。4．熔锡炉温度达到260℃以上时，将芯片的周转筐放在铁架上，拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中（夹子夹芯片夹稳就行），然后浸入助焊剂，要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度1.5mm，芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。5．将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡，上锡要求手拿夹子，夹子夹芯片平稳，不能抖动，芯片上锡时间为1~2秒钟，芯片上好锡后迅速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。然后放入周转筐，作好记录和标识。关掉熔锡炉电源开关。南京Sn5Pb95锡条源头厂家好的锡条在使用时会有较低的熔点，可以快速融化并均匀涂抹在焊接表面上。

锡条按用途分类：根据用途的不同，SAC锡条可以分为常规型和高温型等类型。常规型SAC锡条主要用于一般电镀和焊接等用途，而高温型SAC锡条则可以用于高温环境下，如汽车零部件焊接等。3.按表面处理分类：根据表面处理的不同，SAC锡条可以分为镀镍型和镀铬型等类型。镀镍型SAC锡条表面处理后呈镍色，适用于需要外观美化的场合；镀铬型SAC锡条表面处理后呈银白色，具有较好的耐腐蚀性。总之，SAC锡条种类繁多，可以根据不同的需求选择适合的种类。在使用过程中，需要注意控制熔点、焊接温度和焊接时间等参数，以保证焊接质量和效果。

锡条的纯度要求通常包括以下几个方面：1.金属纯度：锡条的金属纯度是指锡条中锡元素的含量。通常要求锡条的金属纯度达到99.9%以上，即锡元素的含量应不低于99.9%。2.杂质含量：锡条中的杂质包括其他金属元素、非金属元素以及其他有害物质。常见的杂质包括铅、铜、铋、铁、锌等。一般要求锡条中的杂质含量应低于一定的限制值，以确保锡条的纯度。3.氧化物含量：锡条中的氧化物含量也是一个重要的指标。氧化物的存在会影响锡条的物理性质和化学性质。通常要求锡条中的氧化物含量应低于一定的限制值。4.粒度要求：锡条的粒度也是一个重要的指标。通常要求锡条的粒度均匀，不应有过大或过小的颗粒存在。需要注意的是，不同的应用领域对锡条的纯度要求可能会有所不同，具体的要求还需根据实际情况进行确定。检查锡条的焊接性能，质量较好的锡条应该具有良好的焊接性能。

规范无铅锡条的使用、管理，保证无铅锡条的质量及安全操作。2．适用范围：适用于波峰焊机焊接使用的97SCSAC305型无铅锡条。3．程序：3.1安全操作规程：3.1.1.产品（指无铅锡条）的搬运尽可能使用机械化，手工搬运时应戴手套；储存仓库应清洁，不能与腐蚀物品堆存，注意防潮和雨淋。3.1.2无铅锡条存放时应单独放置在相应的无铅环保放置区域内，并做好标识。3.1.3无铅锡条使用时应戴好防护用具，波峰焊机要抽风良好。3.2无铅锡条的检验：3.2.1质量IQC负责对无铅锡条是否符合ROHS指令标准进行来料检查，检查合格贴合格标签。检查包括但不限于以下内容：A．无铅锡条的生产厂家、型号、产品规格、名称等；B．目前纳入强制管理的有害物质是：镉及镉化合物、铅及铅化合物、汞及汞化合物、六价铬化合物、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE，其余物质暂不作强制管理。锡条具有较好的可回收性，能够实现资源的循环利用。东莞有铅Sn30Pb70锡条厂家

检查锡条的包装和标识，正规厂家生产的锡条通常会明确标注纯度信息。重庆激光锡条供应商

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.重庆激光锡条供应商