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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶的基本特性与选用要求:底部填充胶在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂,有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大,温度低于Tg的点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比,胶水模量是胶水固化性能的重要参数,通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好,但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶一般固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。秦皇岛锂电池保护板芯片补强胶厂家

填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。但目前电子行业底部填充胶供应商很多,良莠不齐,如何选择与评估至关重要.各企业由于工艺制程等的差异,还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素,以匹配自己公司的生产工艺。有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。秦皇岛锂电池保护板芯片补强胶厂家底部填充胶固化温度在80℃-150℃。

填充胶利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固芯片的目的,进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。

高导热的单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10~30份,第1填料5~15份,第二填料5~10份,固化剂5~15份,固化促进剂2~5份,活性稀释剂1~5份,偶联剂0.5~2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。底部填充胶简单来说就是底部填充之意。

底部填充胶优点:底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 底部填充胶优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。底部填充胶一般出现胶粘剂不干的情况,主要是什么原因?深圳芯片加固胶厂家

底部填充胶的流动现象一般是反波纹形式。秦皇岛锂电池保护板芯片补强胶厂家

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