在实际的SMT包工包料生产中时间压力滴涂法的优点是灵活性好,控制方便,操作简单、可靠,针头、针管易清洗,但是也存在一些缺点,比如说度受黏度的影响大,高速和滴涂小胶点时一致性差等,需要根据具体情况来进行选择使用。而影响到时间压力滴涂法工艺的参数也有很多,比如说黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低等,这里选取几个进行简单介绍: 1、黏度 滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感,影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。 2、温度 温度会影响黏度和胶点形状。温度升高,贴片胶的黏度就会降低,这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。 3、压力 控制在5bar之内,通常设在3....
为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性,须按规定管理 1、放在冰箱内冷藏,温度在2--8度为宜; 2、使用前,务必先将它放在室温下回温,按先进先出的顺序使用; 3、回温时间:夏天2--3个小时,冬天3--5个小时,根据厂家不同,略有差异。 4、按规范管理,要求经手人,准确记录红胶入、出时间,回温时间。 5、未经回温的红胶,禁止使用, 6、为避免新鲜红胶被污染,使用过的贴片胶不可倒回原装容器内,如果要下次再用,需另装胶管,并进入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。smt贴片加工注意事项有哪些?PCB板红胶起什么作用SMT贴片红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色、黑...
SMT贴片加工不顺利?红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺,通常适用于刮胶(印刷)和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去?多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求: 1. 包装内无杂质及气泡,储存期限长,无毒性。 2. 胶点形状及体积一致,胶点断面高,无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数(如胶点体积、离板高度和滴...
常见的SMT贴片红胶不良现象:红胶拖尾也称为红胶拉丝:造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有:1、注射筒红胶的胶嘴内径太小;2、红胶胶粘剂涂覆压力太高: 3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大;4、红胶胶粘剂过期或品质不佳;5、红胶胶粘剂粘度太高;6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用;7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定;8、红胶胶粘剂涂覆量太多;9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。 红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法:1、更换内径较大的胶嘴;2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力;3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距4、选择“止动”高度合适的胶嘴;5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度;6、选择粘度较低的红胶胶粘剂;...
SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点: 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶,等贴片胶到达室温后再翻开容器盖,避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下,并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均,待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时,不能使用回收的贴片胶。 5.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止,因为贴片胶的粘度随温度而变化,以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后,应在24小时内完成固化。 7.为...
SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项:再流焊加热时具有的特征:(1)良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。(2)不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成较少量的掉件。它与诸多因素有关,既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性: 具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别?深圳钢网印刷红胶有哪些SMT贴片红胶使用过...
SMT红胶印刷过程中铜网不下胶是什么原因: 一、红胶刮胶的基本知识:红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶(机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶)。同一红胶在同一厚度钢网上,因缝宽不同,得到的红胶胶点高度并不相同, 二、红胶刮胶的网板材料以钢板为主,另外还有塑料网板、铜网板。钢网板厚度一般在0.15~0.20mm之间,缝宽0603元件为0.25~0.28mm,0805元件为0.30~0.33mm,缝长则为焊盘加长10%左右。 三、红胶刮胶的速度根据红胶粘度不同所设定,粘度越高,则速度越慢,粘度越低,则速度越快,速度在0.5cm~8cm/Sec都属正常,只要是能保证红胶刮胶施工效果就好。同时刮胶速度和线路板...
SMT贴片红胶常见问题与解决办法:点胶头长时间不使用,导致微堵塞。应对方法:充分预热以恢复贴剂的触变性。开始分配时,再尝试几次,调整大气压,并在胶水量稳定后开始正常使用。拉丝是在点胶时,补片胶沿胶头移动方向连接的现象。如果有更多的拉线,则修补胶会污染焊盘并造成焊接不良。修补胶的拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝和分配器参数设置的影响。解决方案: 1.增加点胶头的行程并降低移动速度。 2.低粘度,高触变性贴剂不易绘制,因此请尝试选择低粘度,高触变性贴剂。 3.将调温器的温度调高些,以强制将修补胶调整为低粘度,高触变性的修补胶。此时,必须考虑贴剂的储存时间和分配压力。利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴...
SMT红色胶粘剂常见问题: 一.推动力不足 推力不足的原因是:1、胶水量不够。2.胶体无100%固化。3.pcb板或部件受到污染。4.胶体本身是脆,无强度。 二.胶水不足或漏水 原因与对策:1、印版不经常清洗,应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体有杂质。3、网板开度不合理或点气压过小。胶体中有气泡。5.如果胶头堵塞,应立即清洗。6.配药头的预热温度不够,配药头的温度应设为38℃。 三.拉丝,所谓拉丝,是指在点胶时胶膜不能断裂,向胶头胶膜的运动方向是丝状连接现象。有更多的线路,胶片盖在印刷盘上,会造成焊接不良。尤其是当使用大尺寸时,口尖更容易出现这种现象。胶粘剂的主要组成部分是树脂的拉伸性能和涂层...
关于SMT贴片红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体: SMT贴片红胶的应用: 于印刷机或点胶机上使用 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶: 1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量 2、推荐的点胶温度为30-35℃ 3、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃ 注意事项:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避...
在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶?在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀,待红胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖;点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行,因为贴片胶的粘度会随温度而变化,温度高粘度变低,反之温度低则粘度会高,室内温度控制不好,会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时,不能使用回收的红胶;搅拌后的红胶必须在24小时内使用完,为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放,不能与新的红胶混装在一起;点胶或贴片印刷后,红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良;操作者尽量避免红胶与皮肤接触,若不慎弄到皮肤,应及时用乙醇擦洗...
为啥贴片需要使用到SMT贴片红胶?SMT贴片红胶是一种多稀释化合物,主要成分为基础材料(即主要的高分子量材料),填料,固化剂,其他添加剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿性特性等等。根据红胶的这一特性,在生产中,使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此,贴片粘合剂是纯粹非必要的加工产品。现在,随着PCA设计和工艺的不断改进,已经实现了通孔回流焊和双面回流焊。使用贴片胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。SMT基本流程要素是什么?广东贴片红胶常见的SMT贴片红胶不良现象:红胶空洞或者红胶凹陷:造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有:1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂,...
SMT贴片红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量...
SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项:再流焊加热时具有的特征:(1)良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。(2)不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成较少量的掉件。它与诸多因素有关,既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性: 具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。SMT贴片红胶点胶或印刷后,应在24小时内完成固化。东莞波峰焊用红胶工厂SM...
SMT贴片红胶的温度曲线: 定见上抱负的曲线由4个部门或区间构成,前边3个区加热、之后1个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的大概轮廓达到更精确和接近设定。 (定见上抱负的回流曲线由4个区构成,前边3个区加热、之后1个区冷却) 预热区,用来将PCB的温度从四周环境温度晋升到所须的活性温度。其温度以不跨越每秒2~5°C速度持续上涨,温度升患上太快会导致某些缺陷,如瓷陶电容的细微裂纹,而温度上涨太慢,锡膏会感塑胶原料特性知识温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占全般加热通道长度的25~33%。 活性区,有时候叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,...
SMT贴片红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量...
红胶过回流焊固化后,如产生贴装元件浮高,可能是由于: (1)升温速率过快,红胶膨胀过度; (2)红胶中气泡太多; (3)贴装元件时,贴片位置设置不当。 1、参考IPC610C标准,一切以客户标准为准,客户“满意”是较终标准; 2、胶水质量:使用及保管(在冰箱保管,记得好像0~4度,查胶水说明,没有问供应商要)要注意,受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量,太多就不好控制了;回流曲线,参考胶水回流的要求,没有问供应商要,供应商没有那胶水就太次了,不是专业做的; 3、炉温设置同上面,另外回流风速也有影响,主要对于元件偏移,浮高的影响没有测试过,另外注意100度前的恒温,个人认为受潮水的气化...
SMT贴片红胶粘剂的用途: ①防止在波峰焊(波峰焊过程)中掉落组件。当使用波峰焊时,为了防止组件在印刷电路板穿过焊锡罐时掉落,请将这些组件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊(双面回流焊过程)中另一侧的组件掉落。在双面回流焊接过程中,为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落,应使用SMT贴片胶。 ③防止零件移位和站立(回流焊接,预涂工序)。用于回流焊接工艺和预涂工艺,以防止在安装过程中移位和竖立。 ④标记(波峰焊,回流焊,预涂)。此外,当更改一批印刷电路板和组件时,请使用SMD胶进行标记。你知道为什么要用SMT贴片红胶吗?广东led贴片胶水哪家好SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策:...
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性,涂敷后胶滴不变形,不塌落,能保持足够的高度,在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 第1,在元件贴装后固化前,元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 第二,元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 第三,在波峰焊时,固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 第四,波峰焊后的贴片胶,已完成粘结使命,当SMA出现元件损坏时,要求贴片胶在一定温度下,其粘结力很低,便于更换不合格的元件,而不影响PCB的性能。为避免污染原装产品,不得将任何...
SMT红胶溢胶主要以下几点分析: 1.红胶自身的问题,就是红胶的粘度值不够,平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决,我们smt实际总结了一下;请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下; 胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的;贴 片机适当给予一定贴装压力,pcb板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了,比喻回温受潮;热膨胀系数偏高...
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性,涂敷后胶滴不变形,不塌落,能保持足够的高度,在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 第1,在元件贴装后固化前,元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 第二,元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 第三,在波峰焊时,固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 第四,波峰焊后的贴片胶,已完成粘结使命,当SMA出现元件损坏时,要求贴片胶在一定温度下,其粘结力很低,便于更换不合格的元件,而不影响PCB的性能。SMT红胶主要用来将元器件固定...
SMT贴片红胶SMT红胶不掉件使用放心工艺方式: 1、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其X点是速度快、效率高。 2、点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过X点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,X点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3、针转方式:是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就...
SMT红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 在印刷机或点胶机上使用: 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶: 1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 2、推荐的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 手刮红胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得...
Smt贴片红胶基本知识:Smt贴片红胶基本知识,怎么点胶?贴片红胶也称为SMT接着剂,通常是红色,膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同,其受热后便固化,凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。SMT贴片红胶一般采用点胶或丝网印刷的方法进行分布。钢网印刷红胶品牌SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:储存期和放置时间:储存期是指贴片胶的使用寿命。贴片...
SMT贴片加工的流程有哪些?随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善,同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、高性能等优势,使其逐渐发展成电子组装行业中较流的一种技术,SMT贴片加工作为高精密的加工行业,物料采购加工/来料检测:采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购,采购完后进行物料检验加工,或由客户提供贴装物料,收到物料后进行检测,确认无误后进行加工。丝印:丝印是SMT贴片加工的第1道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。深圳低卤红胶起什么作用SM...
选用贴片胶的基本要求:颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高,胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化,胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌。较强度及弹性,可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键,决定于许多因素,如对组件和PCB的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个较常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。固化后有优良的电特性,具有良好的返修特性。胶的间隙,由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。你知道什么是SMT贴片红胶?广东smt胶水工厂SMT红色胶粘剂常见问题: 一.推动力不足 推力不足的原...
SMT红胶在夏天使用过程越刮越稀是什么原因: 1.红胶自身的问题,就是红胶的粘度值不够,平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决,我们smt实际总结了一下;请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下; 胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的;贴 片机适当给予一定贴装压力,pcb板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了,比喻回温受潮;热...
SMT贴片红胶黏度: 粘度是指流体对流动的阻抗能力,一般有动力粘度,运动粘度或特徴粘度(主要指高聚物)表示。粘度对胶粘剂来说是一个比对重要的参数,它与胶粘剂的可作业性密切相关。但是由于不同的物质分属不同体系,另测试粘度的仪器有许多种,加之测试粘度的方法和原理也较多,所以此资料在不同条件下所得结果可比性不强。粘度的测定用粘度计。粘度计有多种类别,一般釆用毛细管式粘度计和旋转式粘度计两大类。毛细管粘度计因无法调节线速度,不便测定非牛顿流体的粘度,但对高聚物的稀薄溶液或低粘度液体的粘度测定较方便;旋转式粘度计(布氏粘度计)较适合于非牛顿流体的粘度测定。不同温度不同测试方法不同转速等测出的粘度值均有差...
Smt贴片红胶基本知识:Smt贴片红胶基本知识,怎么点胶?贴片红胶也称为SMT接着剂,通常是红色,膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同,其受热后便固化,凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。SMT贴片加工外观检查标准有哪些?东莞环保红胶厂家电话SMT贴片红胶按使用方式分类: a)刮胶类型:通过模版印刷和刮擦施加胶水。此方法是使用较普遍的方法,...
SMT红胶印刷速度: SMT红胶印刷时期,刮板在印刷模具板上的挺进速度是很重要的, 因为SMT红胶需要时间来骨碌和流入模孔内。如果时间不敷,那末在刮板的挺进标的目的,SMT红胶在焊盘大将不服。 当速度高于每秒20 mm 时, 刮板有可能在少于几十毫秒的时间内塑胶模具设计知识刮过小的模孔。 SMT红胶印刷压力: 印刷压力须与刮刚硬度协调,如果压力过小,刮板将刮不洁净模具板上的锡膏,如果压力太大,或刮板太软,那末刮板将沉入模具板上较大的孔内将SMT红胶挖出。 压力的经验公式: 在金属模具板上施用刮板, 为了获患上不错的压力, 起头时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力,例如300 mm 的...