SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点： 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶，等贴片胶到达室温后再翻开容器盖，避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。 5.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后，应在24小时内完成固化。 7.为预防SMT贴片红胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。 8.操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍。广东手工印刷红胶厂家直销
印刷SMT红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响，生产过程中对SMT红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到较佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。东莞贴片胶供应商Smt贴片红胶基本知识，怎么点胶？
SMT贴片机加工红胶工艺掉件主要缺陷的原因：SMT贴片加工红胶问题：如果SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法：选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。印刷机在印刷时精度不够：印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法：从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等多方面加强，从而提高锡膏的印刷精度。
SMT贴片红胶SMT红胶不掉件使用放心工艺方式： 1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其X点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过X点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，X点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。你知道什么是SMT贴片红胶？
SMT贴片红胶常见问题与解决办法：点胶头长时间不使用，导致微堵塞。应对方法：充分预热以恢复贴剂的触变性。开始分配时，再尝试几次，调整大气压，并在胶水量稳定后开始正常使用。拉丝是在点胶时，补片胶沿胶头移动方向连接的现象。如果有更多的拉线，则修补胶会污染焊盘并造成焊接不良。修补胶的拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝和分配器参数设置的影响。解决方案： 1.增加点胶头的行程并降低移动速度。 2.低粘度，高触变性贴剂不易绘制，因此请尝试选择低粘度，高触变性贴剂。 3.将调温器的温度调高些，以强制将修补胶调整为低粘度，高触变性的修补胶。此时，必须考虑贴剂的储存时间和分配压力。SMT贴片红胶从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温。东莞pcb点红胶供应商
SMT贴片红胶容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状。广东手工印刷红胶厂家直销
贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是SMT中较常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储，使用工艺的技术要求如下： ①采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态：采用型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件履盖。 ②小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。 ③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度，胶滴量（尺す大小或胶演数量）应根据元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。 ④为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和PCB焊盘。 ⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片污，Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。广东手工印刷红胶厂家直销
