SMT贴片加工不顺利？红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求： 1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。 2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。广东led贴片胶工厂
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性，涂敷后胶滴不变形，不塌落，能保持足够的高度，在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 第1，在元件贴装后固化前，元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 第二，元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 第三，在波峰焊时，固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 第四，波峰焊后的贴片胶，已完成粘结使命，当SMA出现元件损坏时，要求贴片胶在一定温度下，其粘结力很低，便于更换不合格的元件，而不影响PCB的性能。广东印刷红胶特点SMT贴片红胶按使用方式分类可以分成几类？
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:涂布性:贴片胶的涂布性，主要反映在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形态是否合适，胶点是否均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性——屈服点与塑性黏度。贴片胶的涂布性可以通过实际的涂敷工艺反映出来。在压力注射点胶工艺中，贴片胶的涂布性反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在胶点的理想形状与实际形状基本一样，胶点挺括，不塌陷。压力注射点胶工艺中，优良的胶点外形是尖峰形或圆头形。尖峰形胶点的屈服值高，抗震性好，但易发生拖尾现象，多用于胶量大的元件;圆头形胶点的屈服值偏低，易实现高速点胶，不易发生拖尾现象，多用于元件。
SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成： （1）基体树脂：基体树脂是贴片胶的内核，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。 （2）固化剂和固体促进剂：贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。 （3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。 （4）填料：加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。SMT贴片红胶连接部件后，在烘箱或回流炉中加热和硬化。
SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案： 1.贴片胶没有质量问题： 浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。 无论胶水印刷的数量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足够），模板的厚度为0.25mm，将无法使用； 适当地给贴装机施加一定的贴装压力，并将顶针放在PCB板下面；烤箱固化后，请勿将链条摇晃得尽可能多。 2.修补胶的质量存在许多问题，这是重新加热和润湿的隐喻；热膨胀系数太高； 3.打印问题：打印是否太厚，错位，锐化等。 4.组件安装压力太小。 5.回流焊是热风还是什么？是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。 6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同，并且钢网也具有相同的开口。。 SMT贴片红胶浮高处理： 红色胶水通过回流焊接固化后，如果安装的组件浮起，则可能是由于： （1）加热速度太快，红色胶水膨胀过多； （2）红色胶水中气泡过多； （3）安装元件时，放置位置设置不正确SMT贴片红胶在使用前从冰箱中取出贴片胶。深圳贴片点红胶作用
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。广东led贴片胶工厂
SMT贴片红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），如果红胶推力不够，可能是以下几种原因： (1)、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况； (2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；更换点胶针嘴；或人工补胶)； (3)、红胶固化不充分（此时应调高炉温）； (4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。广东led贴片胶工厂
