SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 在印刷机或点胶机上使用： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶： 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 手刮红胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。根据SMT贴片红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。深圳led贴片胶哪家优惠
SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍:SMT红胶贴片有两种加工工艺。一种是将SMT红胶穿过针管。SMT红胶的胶量根据元器件的大小而变化。手动点SMT红胶机根据点胶时间控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的涂胶喷嘴和时间控制点SMT红胶机；另一种是刷胶。SMT红胶通过SMT贴片钢网印刷。SMT钢网的开口尺寸有标准规范。现在我们就来深入了解一下SMT红胶贴片常见问题及解决方法！SMT贴片红胶常见问题：推力不足:推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。广东焊贴片的红胶去哪买使用SMT贴片红胶在回流焊中，防止另一侧部件脱落（双面回流焊工艺）。
为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性，须按规定管理 1、放在冰箱内冷藏，温度在2--8度为宜； 2、使用前，务必先将它放在室温下回温，按先进先出的顺序使用； 3、回温时间：夏天2--3个小时，冬天3--5个小时，根据厂家不同，略有差异。 4、按规范管理，要求经手人，准确记录红胶入、出时间，回温时间。 5、未经回温的红胶，禁止使用， 6、为避免新鲜红胶被污染，使用过的贴片胶不可倒回原装容器内，如果要下次再用，需另装胶管，并进入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成： 1、丝印其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的较前端。2、点胶，它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化，其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。
SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点： 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶，等贴片胶到达室温后再翻开容器盖，避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。 5.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后，应在24小时内完成固化。 7.为预防SMT贴片红胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。 8.操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。广东pcb点红胶哪里有
对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的SMT贴片红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。深圳led贴片胶哪家优惠
SMT贴片红胶常见问题与解决办法： 崩溃的主要原因有两个： 1.由于贴片胶的触变性太差，贴片胶容易流动，使其塌陷，还可能污染焊盘并导致不良的电连接。解决方案：尝试选择具有良好触变性的贴剂。 2.坍落是由于涂胶时间过长造成的。解决方案：尝试在涂胶后的短时间内固化补丁。组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。 偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。 第二个是印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S²，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。深圳led贴片胶哪家优惠
