单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:双酚F环氧树脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化剂5～10份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂5～15份,增韧剂0.1～3份,离子捕捉剂0.1～3份,所述第1填料的粒径大于所述第二填料的粒径.本发明填料的质量分数较低,通过第1填料和第二填料的有机配合,使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数,而且底部填充胶具有粘结性好,导热绝缘好,耐热性好,粘度低流动性好,吸湿性低等特点。底部填充胶在加热之后可以固化。孝感粘半导体芯片用绝缘胶厂家
底部填充胶空洞产生的原因： 流动型空洞，都是在底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。 ③胶体材料流向板上其他元件时，会造成下底部填充胶材料缺失，这也会造成流动型空洞。 流动型空洞的检测方法 采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的较直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。 流动型空洞的消除方法 通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于对下底部填充胶流动进行控制和定位。孝感粘半导体芯片用绝缘胶厂家一般底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水。
什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，底部填充胶主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。为什么使用底部填充胶呢？
液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别：Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件，需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸，设计与BGA适用的固态胶条，编带入料盘，通过飞达上料贴片到BGA周边，然后随锡膏工艺一起过炉，熔化注入BGA底部进行填充，从而工厂可通过以下几点：1：底部填充胶无需购买点胶机设备，2：减少厂房车间面积，节约工位，节约制造时间、3：100%可返修等等节约成本和提高效益。一般可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。电路板填充胶作用
如何选择一般合适的底部填充胶？孝感粘半导体芯片用绝缘胶厂家
高导热的单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。孝感粘半导体芯片用绝缘胶厂家
