填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。一般底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。沧州光纤填充胶厂家
填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。邢台bga底部填充胶水厂家底部填充胶的流动现象一般是反波纹形式。
如何选择合适的底部填充胶？玻璃转化温度（Tg）：Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，底部填充胶但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。
底部填充胶的功能与应用？为什么要用底填胶？解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中；热应力：因为芯片和基材的线性膨胀系数（CTE）不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束，使其不能完全自由胀缩，而发生形变，终导致焊点断裂；机械应力：结合应用端的使用情况，一些如PCB板材发生弯曲，扭曲，另外还有跌落和震动等；引脚应力不均匀分布，各焊球应力不均匀，周边比中间大的多。使用底部填充一些韧性好的材料，可以适当的分散应力增加芯片的可靠性； 对于材料的特性要求： 1） 流动性要好可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部，便于操作； 2） 适当的韧性和强度，分散和降低焊球的应力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 达到高低温循环之要求； 5） 可以返维且工艺简单。为什么需要底部填充胶呢？
什么是底部填充胶？底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。底部填充胶一般利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片的目的。福建手机电池保护板芯片固定胶批发
一般底部填充胶的基本特性与选用要求有哪些？沧州光纤填充胶厂家
底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。沧州光纤填充胶厂家
