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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素,无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右,因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤,高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能,所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗,成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化,强度高的,易返修,粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接。低温黑胶为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。重庆低温固化胶水哪家好

黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法: 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离)。深圳低温固化模组胶特点低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。

低温固化胶,是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂,也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。 在摄像头领域,随着零部件的高精密和对品质的严格标准下,如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢?传统方式是通过螺丝等来固定,但这种方式会导致产品过于沉重累赘,品质也不会很高,那么为了将产品做的更加精密,只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。对于像摄像头等温度敏感产品,开发出了低温固化环氧胶,其加热温度在70℃-80℃即可完成固化,避免了对摄像头的敏感器材造成影响。

将固化剂和环氧树脂混合起来配制单组分胶粘剂,主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对环氧树脂的开环活化暂时冻结起来,然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发,进而使环氧树脂迅速固化。自前国内外市场出售的单组分环氧树脂胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性环氧树脂,产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内,与环氧树脂混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、乙烯基纤维素、聚之烯醇缩醛等。胶囊靠加热或加压而破裂,固化剂和环氧树脂便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被活化发生反应的热反应性固化剂,包括中温固化型及高温快固化型;阳离子光固化型。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。

环氧胶(环氧树脂胶)是以环氧树脂为主要原材料,再添加一些固化剂制作而成的一种胶粘剂。其中类多样,用途多样,可用于粘接、密封、灌封等。 1、单组份环氧结构胶:可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料,可用于电机转子胶,风叶、颈部的粘接、电子元器件的粘接等; 2、单组份环氧胶——低温黑胶:专为声学行业的磁路粘接所设计的,可粘接的材料包括:金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材,甚至塑料。用来粘接声学喇叭、变压器灌封等。 3、电子灌封胶——环氧树脂灌封胶:专为灌封传感器设计,对金属、陶瓷等的粘接力强,可用于灌封传感器、电机绝缘层的补强和粘接等。 4、柔性环氧密封胶:可粘接铝、钢和其他金属,以及各种塑料和陶瓷,对PC材质附着力良好,抗剥离、冲击力好,可用于手持式设备部件的组装和粘接。 5、双组份环氧结构胶,可粘接金属、陶瓷、木材、各种塑料和玻璃的室内粘接。环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。浙江单组份摄像头模组胶价格

低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。重庆低温固化胶水哪家好

常用的胶粘剂一般为多组份环氧树脂胶粘剂,这在生产和应用方面存在着很多缺点。贮存困难,多组份环氧胶需要份别包装和储运。制备多组份胶粘剂时,不只增加了施工工序,而且配胶时的称量误差会造成配料的不准确,容易引起计量误差和混合不均,继而影响胶粘剂的性能。 为了解决多组份环氧胶黏剂带来的种种上述问题,人们开发了单组份环氧胶粘剂。单组份胶黏剂主要由环氧树脂、潜伏性固化剂和填料等添加剂组成。在其生产时各个组分按比例混合调配后可单组份包装。由于单组份环氧树脂胶粘剂使用时不用现场配料,减少了配料次数带来的时间浪费、物料损失,避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能上的影响,利于自动化流水线生产。总之,作为新型强度高的结构胶的单组份环氧胶粘剂,相对于多组份环氧胶粘剂,具有使用方便、使用期长、绿色环保、成本低廉等优点。因此,环氧树脂胶粘剂的单组份化是研究的热点和环氧胶的研发方向。重庆低温固化胶水哪家好

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