低温黑胶相关图片
  • 江西手机摄像头模组黑胶公司,低温黑胶
  • 江西手机摄像头模组黑胶公司,低温黑胶
  • 江西手机摄像头模组黑胶公司,低温黑胶
低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.硬度:环氧一般比较硬,直接用邵氏D型硬度计就可以测出环氧胶硬度。 2.外观:环氧树脂胶水的颜色,状态(膏状、液体、固体),根据生产工艺要求,环氧胶颜色可以是透明、淡黄色、白色、黑色、蓝色,特殊要求可找环氧胶厂家进行定制。 3.粘度:流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据,常用单位cps。 4.热变形温度:显示塑料材料在高温且受压力下,能否保持不变的外形,以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。低温黑胶适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。江西手机摄像头模组黑胶公司

以摄像模组为例,由于一些光学器件不能耐高温,要求固化温度不能太高,因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性,成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理: 环氧胶是指在一个分子结构中,含有两个或两个以上的环氧基,并在适当的化学试剂及合适条件下,形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,包括浸润、粘附、固化等多个步骤,较后生成三维交联结构的固化物,把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明: 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存,使用前先进行回温处理,室温放置至少4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温过程保持胶水竖直放置,并及时清理包装外面的冷凝水。 3、打开包装后应一次性使用完。深圳低温凝固胶厂家报价低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分,加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化,并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶应冷冻储存,这样能有效延长低温环氧胶的保存期。

低温热固胶一般用于低温固化,能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性,特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。低温黑胶请在室温下使用,防止高温。上海环氧树脂胶哪家好

低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。江西手机摄像头模组黑胶公司

将固化剂和环氧树脂混合起来配制单组分胶粘剂,主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对环氧树脂的开环活化暂时冻结起来,然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发,进而使环氧树脂迅速固化。自前国内外市场出售的单组分环氧树脂胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性环氧树脂,产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内,与环氧树脂混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、乙烯基纤维素、聚之烯醇缩醛等。胶囊靠加热或加压而破裂,固化剂和环氧树脂便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被活化发生反应的热反应性固化剂,包括中温固化型及高温快固化型;阳离子光固化型。江西手机摄像头模组黑胶公司

与低温黑胶相关的文章
与低温黑胶相关的**
与低温黑胶相关的标签
产品中心 更多+
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责