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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点,长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶: 1,用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3,用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意: 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存,防止高温; 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用; 4.避免皮肤直接接触。低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。广东镜头模组黑胶加工

一种低温快速固化的环氧胶水;包括环氧树脂30‑40重量份,增韧剂20‑30重量份,硫醇固化剂20‑30重量份,助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇,较后解决了操作期的稳定问题,通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化,固化率小于95%的问题,初始粘接力大于30MPa,密封121℃水煮16小时,粘接力有50%的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚醛中的至少一种;所述多官能环氧树脂为三官能度或者四官能度环氧树脂.本发明所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂能够低温快速固化,热老化性能优异,100℃老化400h后性能还能保持在80%以上,可用于粘接电子元器件等.所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂的制备方法,该制备方法工艺简单,适合工业化生产。广东镜头模组黑胶加工摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。

低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.耐电压:是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性:是指物体(如油漆、涂料)受到剪切时稠度变小,停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大,停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下,其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为:搅动下,胶液黏度迅速下降,便于涂刷;停止时,胶液黏度立即增大,不会随意流淌。 3.固化收缩率:检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。

低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。 注意:较理想的修复时间是在3分钟以内,因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。

低温固化模组黑胶,用在Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属,还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好,并能改善耐冲击及震动,具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点: 1,对于有机基板有着很好的附着力。 2,可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3,低温很快固化。 4,可返修式周边胶。低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存。重庆摄像头用胶加工

低温黑胶应使用手套等保护设备。广东镜头模组黑胶加工

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。广东镜头模组黑胶加工

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