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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温固化透镜胶具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的粘接。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。陕西CCD/CMOS模组低温热固胶哪家好

低温固化胶拥有普遍的行业应用: 1.光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定; 2.芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固; 3.LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护; 4.PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护; 5.传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封; 6.精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。 由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高,运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装,客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存,生产使用环境需避免高温,环境温度不高于30℃,未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放,胶水使用前需室温(25℃)放置至少2小时再使用,需注意防止水汽浸入胶液。东莞镜头固定胶水哪家好低温黑胶在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。

低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。 典型应用在:记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接 低温热固胶黏剂制作方法: (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。 (2)另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。 (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。

低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作,使用前我们需要检测胶水质量如何,这样才能有效控制胶水使用效果,那么环氧胶主要检测项目有哪些? 1、凝胶时间:是指液态环氧胶在固化温度下,从流动的液态转变成固体,不成丝状拉出,呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间:两个物体用环氧胶粘接后,胶水从液态到固态,达到初固强度所需要的的时间,称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时,一般是24小时以后。 3、粘接强度:单位粘接面上承受的粘接力,通常环氧胶的粘接强度比较高,可达到40帕左右。 4、吸水率:把胶水按需要制成合适体积的固化块,并称出固化块的重量;然后浸泡在25℃的蒸馏水中,24小时后取出。侧干固化块表面的水,称出固化快浸泡后的重量。按百分比计算出环氧胶的吸水率,环氧胶的吸水率非常小。低温黑胶使用的时候,需要放置在室温回温。

低温固化胶也叫单组分低温环氧胶,一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储,用到10天后就增稠严重,厂家一直强调说是存储没做好,用户需要存储期粘度稳定,超过2个月就行,小编经过与用户的沟通,并不存在存储问题,原因可能是胶水助剂稳定性差,刚刚生产时,检测合格,但实际是产品稳定后,性能是不符合用户使用的,所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决,小编建议更换专业的生产商,因为这是属于技术问题,非短时间可以解决。 低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。低温黑胶固化时需要加热处理。上海低温固化环氧树脂胶

低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化。陕西CCD/CMOS模组低温热固胶哪家好

低温固化胶是单组分改良型环氧树脂胶粘剂,用于低温热固化,关于低温固化胶的优点的相关知识: 1、光纤器件胶水配合粘度低,浸渍性好,固结性高; 2、室温适用期长,加热固化快,耐热性能高; 3、光纤器件胶水极小的线性膨胀系数和体积收缩率; 4、光纤器件胶水很好的表面质量和高度的固化物强韧性。 关于低温固化胶使用方法: 1、请在室温下使用,防止高温; 2、产品从仓库中取出后,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用; 3、光纤器件胶水使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备; 4、若接触到皮肤,应立即洗涤; 5、充分保障工作场所的通风。陕西CCD/CMOS模组低温热固胶哪家好

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