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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。已经开封但没有用完的低温环氧胶,要密封盖好,放回冰柜储存,下次优先使用。重庆摄像头模组使用胶水哪家好

低温热固胶一般用于低温固化,能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性,特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。四川手机摄像头黑胶公司低温黑胶应冷冻储存,这样能有效延长低温环氧胶的保存期。

常用的胶粘剂一般为多组份环氧树脂胶粘剂,这在生产和应用方面存在着很多缺点。贮存困难,多组份环氧胶需要份别包装和储运。制备多组份胶粘剂时,不只增加了施工工序,而且配胶时的称量误差会造成配料的不准确,容易引起计量误差和混合不均,继而影响胶粘剂的性能。 为了解决多组份环氧胶黏剂带来的种种上述问题,人们开发了单组份环氧胶粘剂。单组份胶黏剂主要由环氧树脂、潜伏性固化剂和填料等添加剂组成。在其生产时各个组分按比例混合调配后可单组份包装。由于单组份环氧树脂胶粘剂使用时不用现场配料,减少了配料次数带来的时间浪费、物料损失,避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能上的影响,利于自动化流水线生产。总之,作为新型强度高的结构胶的单组份环氧胶粘剂,相对于多组份环氧胶粘剂,具有使用方便、使用期长、绿色环保、成本低廉等优点。因此,环氧树脂胶粘剂的单组份化是研究的热点和环氧胶的研发方向。

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分,加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化,并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温黑胶每次应适量挤出,以避免造成浪费。

固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求,进行深度的评估,挖掘产品应用需求,从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品,深入评估芯片封装的可靠性,较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。低温固化环氧胶常温下不能固化。模组胶水厂家直销

低温黑胶的固化条件会因不同的装置而不同。重庆摄像头模组使用胶水哪家好

低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达,目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题,即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体,颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时,这个固态固化剂无法通过,从而导致渗透过去的液体树脂无法固化,即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象,通过近一年的开发,研究出了一种特别的液体固化剂,它既可以低温固化,又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂,不存在无法通过小缝隙的问题。重庆摄像头模组使用胶水哪家好

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