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导热胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • 齐全
  • 产品名称
  • Hanstars汉思HS2000系列导热胶水
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化,常温硬化
  • 主要粘料类型
  • 陶瓷,玻璃,塑料类,电子元件,金属类,医学类,橡胶类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 强劲的粘接能力、优异的保管稳定性、超高导热率的,低固化收缩
  • 用途
  • 主要用于:聚光光伏、热电芯片半导体、LED及导热可靠性要求较
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~200
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 25
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料科技
导热胶企业商机

单组份导热胶是一种以环氧树脂和银粉为基材的加热固化导热胶,市面上的一些以硅为基材的导热胶水是导热胶。 导热胶水通过加热固化,导热系数能够达到10-30W/m.K。而市面上常见的导热胶是3-5W/m.K。 导热胶之所以具有这么高的导热系数,有两个原因。 1.导热胶的成分不一样,采用环氧树脂和银粉作为基本填料,银粉的导热性能使很好的,比导热胶的硅的导热性能要好很多。而且银粉是非常不易氧化的金属,所以导热胶的使用寿命非常长。 2导热胶采用加热固化,环氧树脂更好的固定银粉,让银粉提供一个稳定的导热能力。而导热胶采用自然固化,固化时间长,而且含有的硅成分如果较多,会影响到固化质量。 所以导热胶的导热性能非常高,能够使用在一些导热胶满足不了条件的环境中。不过由于银成分的价格偏贵,所以导热胶的导热系数虽然高,但是价格也相对导热胶偏贵。 所以建议客户在购买导热系列材料的时候根据自己的需求和预算进行购买。俗话说的好,合适的才是较好的。导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。广东导热环氧胶水哪家好

导热胶的导热原理: 固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热胶填料分散于树脂基体中,彼此间相互接触,形成导热网络,使热量可沿着“导热网络”迅速传递,从而达到提高胶粘剂热导率的目的。影响胶粘剂导热性能的因素,填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面,而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状,混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。导热树脂胶厂家导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

导热凝胶的特点:导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率明显提升,较低可以压缩到0.1mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。

高导热胶水应用范围应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充;CPU散热器表面假如通过显微镜看是不平整的,所以和风扇之间会有空隙,这些空隙之间充溢空气,空气是阻热的,会较大影响到散热的效率,使用少量导热胶,不只是增强导热效果,更主要的是挤出这些缝隙中的空气。导热胶替代了传统的卡片和螺钉衔接方式;导热胶现普遍应用于工业生产中,并被广阔用户属称为:导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。无论是哪一种称谓,只要能导热的,都会被统称为导热胶,只不过这些称谓还是有些许不同,这也说明他们的主要功用或许某些特性之间会有些许不同。导热胶可持续使用在-60~280℃且保持性能。

导热硅脂和导热胶的区别是什么?导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化,且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面,导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料,其主要可以保证CPU的正常工作温度,从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中,通过导热硅脂去填充空隙,就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前,在市场上有很多种类的导热硅脂,不同种类的硅脂可以用于不同领域。导热胶防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性。常温固化导热胶特点

导热胶可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处。广东导热环氧胶水哪家好

哪些电子灌封胶胶水可以用在电子制造中?现在市面常用的电子灌封胶胶水主要有:有机硅灌封胶胶水、环氧树脂灌封胶胶水、导热灌封胶胶水、聚氨酯灌封胶胶水以及LED灌封胶胶水这五大类,这五种电子灌封胶胶水虽然类型、成分不尽相同、固化后性能有所差异,但都可以用在电子生产制造中,起到密封、防水、散热、固定、粘结等作用。比如说LED电源灌封、滤波电容灌封、变压器灌封、LED灯具灌封、控制器灌封等等产品灌封,都要根据所应用的产品的用胶主要目的去合理选择电子灌封胶胶水的。广东导热环氧胶水哪家好

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