底部填充胶一般具有高可靠性，耐热和机械冲击。底部填充胶填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。底部填充胶其良好的流动性能够适应芯片各组件热膨胀系数的变化。四川无人机填充胶价格
点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充胶水添加之后还需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化時间，另外也可以确保晶片底下的充填胶水真的固化，一般环氧树脂摆放在室温下虽然也可以慢慢的固化，但至少需要花费24小時以上的時间，根据与空气接触的时间长短而有所不同，有些环氧树脂的成份里面还会添加一些金属元素的添加胶水，smt贴片打样企业在选用的时候必须要留意其液态及固态时的表面阻抗，否则有机会产生漏电流问题。汕尾芯片粘接胶作用底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。
单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。
底部填充胶芯片用胶方案：BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。推荐方案：使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用sirnice底部填充胶进行底部补强。sirnice底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度底部填充胶一般同芯片，基板基材粘接力强。
UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：原始的翻译是Underfill[‘ʌndəfil]n.未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是比较贴近在电子行业实际应用中的名称。组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。临海RFID芯片封装胶水厂家
底部填充胶一般除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用。四川无人机填充胶价格
组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。胶水的流动性与锡球间距，锡球尺寸有关。锡球直径小、间距小，流动就会慢，反之则快。胶水的制造商通常会用玻璃片和玻璃片搭接，控制两片玻璃之间的间隙来模拟生产中的流动性。具体测试方法为在室温下胶水流过不同的间隙，记录胶水流到25 mm(1 英寸)需要的时间。测试流动性的间隙可以为100、150 和250 μm 等。流动性的调整主要是通过底部填充胶的黏度来实现。黏度小流动性好，当然黏度也不能过小，否则生产过程中容易滴胶。如果室温流动的话，建议底部填充胶的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施胶过程对胶体或者基板进行加热可以加快流动，这样底部填充胶的黏度可以再高一些。四川无人机填充胶价格
