如何选到合适的底部填充胶？1、热膨胀系数（CTE）。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在（Tg）以下还是（Tg）以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在温度点以下和温度点以上，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，温度越高热循环疲劳寿命越长。一般在选择底部填充胶主要需要关注哪些参数？江西封装芯片胶价格
底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点（凸点）断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂（简称填充胶），这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。抚州X光机底部填充胶厂家底部填充胶环保一般符合无铅要求。
底部添补剂增加以后还必要再颠末低温烘烤以加快环氧树脂的固化光阴，别的也能够确保晶片底下的充填剂真的固化，一样平常环氧树脂摆放在室温下固然也能够逐步的固化，但必要消费24小时以上的光阴，依据与氛围打仗的光阴而有所不同，有些环氧树脂的成分外面会增加一些金属元素的增加剂，选用的时刻必必要把稳其液态及固态时的外面阻抗，否则有机遇发生漏电流(current leakage)成绩。Underfill用胶必需贮存与于5℃的低温，必需将之回到室温至多1个小时才可应用。
兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。助焊剂在焊接过程中起到保护和防止氧化的作用，它的成分主要是松香树脂、有机酸活性剂、有机溶剂等。虽然在芯片焊接后会对助焊剂进行清洗，但是并不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶是混合物，主要是由环氧树脂、固化剂和引发剂等组成。底部填充胶中的成分有可能会与助焊剂的残留物发生反应，这样底部填充胶配比发生了变化，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。因此在选择底部填充胶的时候要考虑兼容性问题。采购底部填充胶，建议从实力、生产线、设备以及售后服务等方面选出综合实力强的底部填充胶品牌。
自主研制UNDERFILL底部填充胶，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被应用于手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。赋能电子制造新升级，专注于电子工业胶粘剂研发，底部填充胶通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/16P等多项检测报告，权利认证，整体环保标准比行业高出50%，更好地为企业生产保驾护航。一般底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。淄博芯片固定胶厂家
智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶。江西封装芯片胶价格
倒装芯片为什么要用到底部填充胶？倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，并且倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小，但底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。江西封装芯片胶价格
