提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料，这种微结构带来了很多有利的性能。东莞热固化环氧胶怎么用
低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。广东CCD/CMOS模组低温热固胶价格低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。
低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂，它能在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件，对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用，我们对此简单分析：首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温，比如贴片红胶大多150度加温固化，也有120度条件固化，这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，它包括浸润、粘附、固化等多个步骤，生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃，但是随着电子技术小型化、精密化的发展，120度的相对高温固化条件很多情况下不适合某些精密电子元器件、LED元器件，这就催生了低温固化胶的应用。
摄像头固定胶水应用： 摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水，由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。低温固化胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。东莞热固化环氧胶怎么用
高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶，流淌性极好，可填充25微米以下的间隙。东莞热固化环氧胶怎么用
环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴，是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关，属于能量范畴，是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系，发现这些参数可以换算，曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系，可按硬度大小分成四个区域：非结构性胶粘剂、柔性胶粘剂、一般结构胶粘剂和耐热胶粘剂。 必须指出的是：胶粘剂的性能与胶接性能是相互关联又相互制约的，只有综合考虑、多方面权衡，才能设计出所需环氧胶粘剂的较佳配方。东莞热固化环氧胶怎么用
